<High Tg/低熱膨張タイプ(xyz方向)> 多層基板材料 コア材 高耐熱高信頼性ガラスエポキシマルチ (両面銅張) R-1755D プリプレグ R-1650D FR-4.0 ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 ■特長 ■用途 ●耐熱性に優れ、鉛フリーはんだ実装に適しています。 ガラス転移温度(Tg)163℃(DSC)、熱分解温度(Td) 345℃ ●厳しい使用環境下において高い絶縁信頼性、スルーホール 接続信頼性を確保できます。 ●厳しい環境下における高い実装信頼性(はんだ接続信頼性) を確保できます。 ●ドリル加工性、金型加工性に優れています。 ●車載 ECU など ■定格 定尺寸法 (タテ×ヨコ) +3 1,020+3 −0×1,020 −0 mm +3 1,220+3 −0×1,020 −0 mm 銅箔厚さ 0.012mm(12μm) 0.018mm(18μm) 0.035mm(35μm) 0.070mm(70μm) 公称厚さ 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 厚さ許容差 0.8mm未満は 銅箔厚さを除きます。 0.8mm以上は 銅箔厚さを含みます。 ±0.03mm ±0.04mm ±0.05mm ±0.06mm ±0.07mm ±0.08mm ±0.09mm ±0.11mm ±0.11mm ±0.13mm 注) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。 注) 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 ●高多層用銅張積層板 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 比誘電率(1MHz) - 比誘電率(1GHz) - 誘電正接(1MHz) - 誘電正接(1GHz) はんだ耐熱性(260℃) 秒 引き剥がし強さ 銅箔:0.012mm(12μm) 銅箔:0.018mm(18μm) N/mm 銅箔:0.035mm(35μm) 銅箔:0.070mm(70μm) 耐熱性 曲げ強度(ヨコ方向) 吸水率 耐燃性(UL法) 耐アルカリ性 N/mm2 % - 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 A A S4 A S4 A S4 A S4 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬 (3分) R-1755D 実測値 5×107 1×107 5×108 1×108 1×108 1×107 4.9 4.9 4.4 0.016 0.017 0.016 120以上 0.9 0.9 1.2 1.2 1.3 1.3 1.7 1.7 260℃60分ふくれなし 440 0.06 94V-0 異常なし 注) 試験片の厚さは1.6mmです。 注) 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 (試験方法につきまして、130ページをご参照ください。) 注) 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 46 多層基板材料 R-1755D ●プリプレグ(標準値) R-1650D 公称厚さ 0.20mm 0.15mm 0.10mm 0.06mm 53±3% 51±3% 56±3% 68±5% 245 ± 50秒 235 ± 50秒 235 ± 50秒 230 ± 50秒 1.5%以下 1.5%以下 1.5%以下 1.5%以下 樹脂分(Resin content) 硬化時間(Gel time) ※ 揮発分(Volatile content) ※170℃で測定した場合。 ■特性グラフ(参考値) ■熱膨張量(厚さ方向、板厚1.6mm) ■重量保持率(加熱速度10℃/min窒素雰囲気中) 0.06 100 90 重量保持率 ︵%︶ 熱膨張量︵ ︶ mm 0.05 0.04 0.03 0.02 80 70 60 0.01 0 20 50 100 200 300 100 200 温 度(℃) ■動的粘弾性 3 10 10 2 1 10 1 500 ( ) (tanδ) 0.1 10 0 0.01 10 -1 10 -2 50 100 150 200 250 300 曲げ強度︵ N/ ︶ 10 損失正接 100 0 400 ■曲げ強度(板厚1.6mm) E´ GPa 300 温 度(℃) mm2 400 300 200 100 0 50 温 度(℃) 100 150 200 250 300 温 度(℃) ■銅箔引きはがし強さ(銅箔厚さ0.018mm) ■寸法変化挙動 ※試験方法は133ページをご参照ください。 0.1 2.0 寸法変化率︵% ︶ 接着強度︵ / ︶ N 1.5 1.0 mm ヨコ方向 タテ方向 -0.1 -0.2 0.5 0 50 100 150 温 度 (℃) 47 0 200 250 -0.3 常態 エッチング後 二次成型後 ■プリプレグ特性の経時変化(参考値) ※保管条件:すべて20℃50%RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 ■樹脂流れ性 35 樹脂流れ性 ︵ %︶ 30 25 0 30 60 90 処理日数(日) ■硬化時間(硬化温度 170±1.5℃) 400 硬化時間 ︵ 秒︶ 300 200 100 0 30 60 90 処理日数(日) ■揮発分 揮発分 ︵ %︶ 2.0 1.0 0 30 60 90 処理日数(日) 48 多層基板材料 R-1755D