多層基板材料 コア材 低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 （両面銅張） R-5725 プリプレグ R-5620 FR-4.0 ■特長 ■用途 ●低誘電率による信号の高速化および低誘電正接による伝送 損失の低減が図れます。 ●耐熱性に優れ、鉛フリーはんだ実装に適しています。 ガラス転移温度（Tg）176℃（DSC）、熱分解温度（Td） 360℃ ●厳しい使用環境下において高い絶縁信頼性、スルーホール 接続信頼性を確保できます。 ●サーバ、ルータなどのネットワーク機器、計測機器など ■定格 定尺寸法 （タテ×ヨコ） ＋3 1,020＋3 −0×1,020 −0 mm 1,220 ×1,020 ＋3 −0 mm ＋3 −0 銅箔厚さ 公称厚さ 0.012mm（12μm） 0.018mm（18μm） 0.035mm（35μm） 0.070mm（70μm） 0.05mm 0.06mm 0.08mm 0.1mm 0.13mm 0.13mm（2ply） 0.2mm 0.3mm 0.38mm 0.51mm 0.61mm 0.79mm 1.0mm 1.2mm 銅箔厚さを 除きます。 実厚み 厚さ許容差 0.050mm 0.060mm 0.080mm 0.100mm 0.130mm 0.130mm 0.200mm 0.300mm 0.380mm 0.510mm 0.610mm 0.790mm 1.000mm 1.200mm ±0.013mm ±0.013mm ±0.013mm ±0.013mm ±0.018mm ±0.018mm ±0.025mm ±0.038mm ±0.038mm ±0.050mm ±0.050mm ±0.100mm ±0.100mm ±0.130mm 注） 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。 注） 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 ●多層用銅張積層板 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 比誘電率（1MHz） - 比誘電率（1GHz） - 誘電正接（1MHz） - 誘電正接（1GHz） はんだ耐熱性 秒 ST銅箔：0.012mm（12μm） 引き剥がし強さ ST銅箔：0.018mm（18μm） ST銅箔：0.035mm（35μm） ST銅箔：0.070mm（70μm） N/mm RT銅箔：0.018mm（18μm） RT銅箔：0.035mm（35μm） RT銅箔：0.070mm（70μm） 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率＊ 耐燃性（UL法） 耐アルカリ性 N/mm2 ％ - 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 A A S4 A S4 A S4 A S4 A S4 A S4 A S4 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬 （3分） R-5725 実測値 5×107 1×107 5×108 1×108 1×108 1×107 3.9 3.9 3.8 0.005 0.005 0.005 120以上 1.00 1.00 1.00 1.00 1.20 1.20 1.50 1.50 0.90 0.90 1.10 1.10 1.30 1.30 280℃60分ふくれなし 390 0.04 94V-0 異常なし 注） 試験片の厚さは1.6mmです。ただし、＊は1.2mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 （試験方法につきまして、130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 34 多層基板材料 R-5725 ●プリプレグ（標準値） R-5620 公称厚さ 仕様 樹脂分（Resin content） ※ 硬化時間（Gel time） 0.15mm 0.10mm 0.06mm 0.04mm GE GH GD GJ 51±2％ 56±2％ 65±2％ 74±2％ 100 ± 40秒 100 ± 40秒 100 ± 40秒 100 ± 40秒 1％以下 1％以下 1.5％以下 1.5％以下 揮発分（Volatile content） ※200℃で測定した場合。 ■特性グラフ（参考値） ■熱膨張量（厚さ方向、板厚1.6mm） ■重量保持率（加熱速度10℃/min窒素雰囲気中） 0.06 100 90 重量保持率 ︵％︶ 熱膨張量︵ ︶ mm 0.05 0.04 0.03 0.02 80 70 60 0.01 0 20 50 100 200 300 100 200 温 度（℃） ■動的粘弾性 3 10 10 2 1 10 1 500 ( ) （tanδ） 0.1 10 0 0.01 10 -1 10 -2 50 100 150 200 250 300 曲げ強度︵Ｎ ／ ︶ 10 損失正接 100 0 400 ■曲げ強度（板厚1.6mm） Ｅ´ GPa 300 温 度（℃） mm2 400 300 200 100 0 50 100 温 度（℃） 150 200 250 300 温 度（℃） ■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚さ0.018mm） ■寸法変化挙動 ※試験方法は133ページをご参照ください。 2.0 寸法変化率︵％ ︶ 接着強度︵ ／ ︶ N 0.1 1.5 1.0 mm 0.5 ヨコ方向 タテ方向 -0.1 -0.2 0 50 100 150 温 度（℃） 35 0 200 250 -0.3 常態 エッチング後 二次成型後 ■特性グラフ（参考値） ■プリプレグ特性の経時変化（参考値） ※保管条件：すべて20℃50％RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 ■樹脂流れ性 ■伝送損失比較 0 R-5775（H-VLP） -5 ■評価サンプル 35μm ︶ 伝送損失︵ -15 R-5725 （RT） -20 R-1577 （RT） dB ／ -25 m 280μm 100μm コア 0.13mm プリプレグ 0.06mmX2ply 回路長さ 1ｍ 銅箔厚み 35μm（一般箔使用） インピーダンス 50Ω 35 樹脂流れ性 ︵ ％︶ R-5775 （RT） -10 30 25 R-1755V （RT） -30 R-1755S （RT） -35 -40 0 1 2 3 4 5 0 6 30 60 90 処理日数（日） 周波数 （GHz） ■硬化時間（硬化温度 200±1.5℃） 400 硬化時間 ︵ 秒︶ 300 200 100 0 30 60 90 処理日数（日） ■揮発分 揮発分 ︵ ％︶ 2.0 1.0 0 30 60 90 処理日数（日） 36 多層基板材料 R-5725