多層基板材料 高耐熱高信頼性ガラスエポキシマルチ コア材 （両面銅張） R-1755C プリプレグ R-1650C FR-4.0 ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 ■特長 ■用途 ●耐熱性に優れています。 熱分解温度50℃ UP （当社汎用FR-4 （R-1766） 比） ●はんだ耐熱性に優れています。鉛フリーはんだ対応 ●車載機器、PC関連機器、デジタル家電機器など ●熱膨張率を約20％低減を実現しました。 ●耐CAF性に優れています。 ■定格 定尺寸法 （タテ×ヨコ） ＋3 ＋3 1,020 ×1,020 mm −0 −0 ＋3 ＋3 1,020 ×1,220 mm −0 −0 銅箔厚さ 公称厚さ 0.06mm 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 0.012mm(12μm) 0.018mm(18μm) 0.035mm(35μm) 0.070mm(70μm) 厚さ許容差 ±0.02mm ±0.03mm ±0.04mm ±0.05mm ±0.06mm ±0.07mm ±0.08mm ±0.09mm ±0.11mm ±0.11mm ±0.13mm 0.8mm未満は 銅箔厚さを除きます。 0.8mm以上は 銅箔厚さを含みます。 注）公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。 注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 ●多層用銅張積層板 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 比誘電率（1MHz） − 比誘電率（1GHz） − 誘電正接（1MHz） − 誘電正接（1GHz） − 秒 はんだ耐熱性（260℃） 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 A 引き剥がし強さ 銅箔：0.012mm(12μm) A S4 銅箔：0.018mm(18μm) A S4 N/mm 銅箔：0.035mm(35μm) 銅箔：0.070mm(70μm) 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率 耐燃性（UL法） 耐アルカリ性 − N/mm2 ％ − − A S4 A S4 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬（3分） R-1755C 実測値 7 5×10 7 1×10 8 5×10 8 1×10 8 1×10 7 1×10 4.7 4.7 4.3 0.015 0.015 0.015 120以上 1.05 1.05 1.45 1.45 1.80 1.80 2.55 2.55 270℃60分ふくれなし 490 0.05 94V-0 異常なし 注） 試験片の厚さは1.6mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 （試験方法につきましては130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 55 ●プリプレグ（標準値） R-1650C 公称厚さ 仕様 0.15mm Gタイプ 52±3％ 32±7％ 110±30秒 0.6％以下 0.20mm Gタイプ 樹脂分 (Resin Content) 樹脂流れ (Resin Flow) 硬化時間 (Gel Time)※ 51±3％ 33±7％ 110±30秒 0.5％以下 揮発分 (Volatile Content) 0.06mm 0.10mm Gタイプ Gタイプ 68±5％ 44±7％ 110±30秒 0.75％以下 53±3％ 30±7％ 110±30秒 0.6％以下 ※170℃で測定した場合。 ■特性グラフ（参考値） ■寸法変化挙動 ■熱膨張量(厚さ方向、板厚2.0mm) ※試験方法は133ページをご参照ください。 0.1 0.06 寸法変化率 ︵％︶ 熱膨張量 ︵ ︶ mm 0.05 0.04 0.03 0.02 0 ヨコ方向 タテ方向 -0.1 -0.2 0.01 -0.3 0 20 50 100 200 300 常態 温 度（℃） エッチング後 ■スルーホール導通信頼性 ■バーコル硬度 サイクル条件 二次成型後 -65℃ （30分） ⇔ 125℃ （30分） 100 80 ■評価サンプル 80 故障率︵％︶ バーコル硬度 0.30mm 60 60 40 当社汎用 FR-4 （R-1766） 20∼25 μm 1.6mm 40 R-1755C 20 20 0 50 100 150 200 250 温 度（℃） 0 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 サイクル数（サイクル） ■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚さ0.018mm） 2.0 接着強度 ︵ ／ ︶ N 1.5 1.0 mm 0.5 0 50 100 150 200 250 温 度（℃） 56 多層基板材料 R-1755C 多層基板材料 R-1755C ■プリプレグ特性の経時変化（参考値） ※保管条件：すべて20℃50％RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 ■樹脂流れ性 35 樹脂流れ性 ︵％︶ 30 25 0 30 60 90 処理日数（日） ■硬化時間（硬化温度 170±1.5℃） 200 硬化時間︵秒︶ 150 100 50 0 30 60 90 処理日数（日） ■揮発分 揮発分 ︵％︶ 2.0 1.0 0 30 60 処理日数（日） 57 90