＜High Tg/低熱膨張タイプ＞ 多層基板材料 コア材 高耐熱高信頼性ガラスエポキシマルチ （両面銅張） R-1755V プリプレグ R-1650V FR-4.0 ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 ■特長 ■用途 ●耐熱性に優れ、鉛フリーはんだ実装に適しています。 ガラス転移温度（Tg）173℃（DSC）、熱分解温度（Td） 350℃ ●厳しい使用環境下において高い絶縁信頼性、スルーホール 接続信頼性を確保できます。 ●加工性に優れ、高多層配線板に適する材料です。 ●サーバ、ルータなどのネットワーク機器、計測機器、 車載機器など ■定格 定尺寸法 （タテ×ヨコ） ＋3 1,020＋3 −0×1,020 −0 mm 1,220 ×1,020 ＋3 −0 mm ＋3 −0 銅箔厚さ 0.012mm（12μm） 0.018mm（18μm） 0.035mm（35μm） 0.070mm（70μm） 公称厚さ 0.05mm 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 厚さ許容差 0.8mm未満は 銅箔厚さを除きます。 0.8mm以上は 銅箔厚さを含みます。 ±0.02mm ±0.03mm ±0.04mm ±0.05mm ±0.06mm ±0.07mm ±0.08mm ±0.09mm ±0.11mm ±0.11mm ±0.13mm 注） 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。 注） 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 ●高多層（10〜20層レベル）用銅張積層板 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 比誘電率（1MHz） - 比誘電率（1GHz） - 誘電正接（1MHz） - 誘電正接（1GHz） はんだ耐熱性（260℃） 秒 引き剥がし強さ 銅箔：0.012mm（12μm） 銅箔：0.018mm（18μm） N/mm 銅箔：0.035mm（35μm） 銅箔：0.070mm（70μm） 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率 耐燃性（UL法） 耐アルカリ性 N/mm2 ％ - 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 A A S4 A S4 A S4 A S4 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬 （3分） R-1755V 実測値 5×107 1×107 5×108 1×108 1×108 1×107 4.7 4.7 4.4 0.015 0.015 0.016 120以上 1.0 1.0 1.3 1.3 1.5 1.5 1.9 1.9 265℃60分ふくれなし 490 0.06 94V-0 異常なし 注） 試験片の厚さは1.6mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 （試験方法につきまして、130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 40 多層基板材料 R-1755V ●プリプレグ（標準値） R-1650V 公称厚さ 0.20mm 0.15mm 0.10mm 0.06mm 47±3％ 50±3％ 54±3％ 68±5％ 硬化時間（Gel time） 140±40秒 140±40秒 140±40秒 140±40秒 揮発分（Volatile content） 1.5％以下 1.5％以下 1.5％以下 1.5％以下 樹脂分（Resin content） ※ ※170℃で測定した場合。 ■特性グラフ（参考値） ■熱膨張量（厚さ方向、板厚1.6mm） ■重量保持率（加熱速度10℃/min窒素雰囲気中） 0.06 100 90 重量保持率 ︵％︶ 熱膨張量︵ ︶ mm 0.05 0.04 0.03 0.02 80 70 60 0.01 0 20 50 100 200 300 100 200 温 度(℃) ■動的粘弾性 3 10 10 2 1 10 1 500 ( ) (tanδ) 0.1 10 0 0.01 10 -1 10 -2 50 100 150 200 250 300 曲げ強度︵ Ｎ／ ︶ 10 損失正接 100 0 400 ■曲げ強度（板厚1.6mm） Ｅ´ GPa 300 温 度(℃) mm2 400 300 200 100 0 50 温 度(℃) 100 150 200 250 300 温 度（℃） ■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚さ0.018mm） ■寸法変化挙動 ※試験方法は133ページをご参照ください。 2.0 寸法変化率︵％ ︶ 接着強度︵ ／ ︶ N 0.1 1.5 1.0 mm 0.5 ヨコ方向 タテ方向 -0.1 -0.2 0 50 100 150 温 度 (℃) 41 0 200 250 -0.3 常態 エッチング後 二次成型後 ■プリプレグ特性の経時変化（参考値） ※保管条件：すべて20℃50％RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 ■樹脂流れ性 35 樹脂流れ性 ︵ ％︶ 30 25 0 30 60 90 処理日数(日) ■硬化時間（硬化温度 170±1.5℃） 400 硬化時間 ︵ 秒︶ 300 200 100 0 30 60 90 処理日数(日) ■揮発分 揮発分 ︵ ％︶ 2.0 1.0 0 30 60 90 処理日数(日) 42 多層基板材料 R-1755V