JIS Standards document

<High Tg/低熱膨張タイプ>
多層基板材料
コア材
高耐熱高信頼性ガラスエポキシマルチ (両面銅張)
R-1755V
プリプレグ R-1650V
FR-4.0
ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料
■特長
■用途
●耐熱性に優れ、鉛フリーはんだ実装に適しています。
ガラス転移温度(Tg)173℃(DSC)、熱分解温度(Td)
350℃
●厳しい使用環境下において高い絶縁信頼性、スルーホール
接続信頼性を確保できます。
●加工性に優れ、高多層配線板に適する材料です。
●サーバ、ルータなどのネットワーク機器、計測機器、
車載機器など
■定格
定尺寸法
(タテ×ヨコ)
+3
1,020+3
−0×1,020 −0 mm
1,220 ×1,020
+3
−0
mm
+3
−0 
銅箔厚さ
0.012mm(12μm)
0.018mm(18μm)
0.035mm(35μm)
0.070mm(70μm)
公称厚さ
0.05mm
0.1mm
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.6mm
厚さ許容差
0.8mm未満は
銅箔厚さを除きます。
0.8mm以上は
銅箔厚さを含みます。
±0.02mm
±0.03mm
±0.04mm
±0.05mm
±0.06mm
±0.07mm
±0.08mm
±0.09mm
±0.11mm
±0.11mm
±0.13mm
注)
公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。
注)
詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
■性能表
●高多層(10〜20層レベル)用銅張積層板
試験項目
体積抵抗率
単位
MΩ・m
表面抵抗
MΩ
絶縁抵抗
MΩ
比誘電率(1MHz)
-
比誘電率(1GHz)
-
誘電正接(1MHz)
-
誘電正接(1GHz)
はんだ耐熱性(260℃)
秒
引き剥がし強さ
銅箔:0.012mm(12μm)
銅箔:0.018mm(18μm)
N/mm
銅箔:0.035mm(35μm)
銅箔:0.070mm(70μm)
耐熱性
曲げ強度(ヨコ方向)
吸水率
耐燃性(UL法)
耐アルカリ性
N/mm2
%
-
処理条件
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-24/23/50
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-24/23/50
A A
S4
A
S4
A
S4
A
S4
A
A
E-24/50+D-24/23
AおよびE-168/70
浸漬
(3分)
R-1755V
実測値
5×107
1×107
5×108
1×108
1×108
1×107
4.7
4.7
4.4
0.015
0.015
0.016
120以上
1.0
1.0
1.3
1.3
1.5
1.5
1.9
1.9
265℃60分ふくれなし
490
0.06
94V-0
異常なし
注)
試験片の厚さは1.6mmです。
注)
上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650  2.5.5.9によります。
(試験方法につきまして、130ページをご参照ください。)
注)
処理条件につきましては、130ページをご参照ください。
40
多層基板材料
R-1755V
●プリプレグ(標準値)
R-1650V
公称厚さ
0.20mm
0.15mm
0.10mm
0.06mm
47±3%
50±3%
54±3%
68±5%
硬化時間(Gel time)
140±40秒
140±40秒
140±40秒
140±40秒
揮発分(Volatile content)
1.5%以下
1.5%以下
1.5%以下
1.5%以下
樹脂分(Resin content)
※
※170℃で測定した場合。
■特性グラフ(参考値)
■熱膨張量(厚さ方向、板厚1.6mm)
■重量保持率(加熱速度10℃/min窒素雰囲気中)
0.06
100
90
重量保持率
︵%︶
熱膨張量︵ ︶
mm
0.05
0.04
0.03
0.02
80
70
60
0.01
0 20
50
100
200
300
100
200
温 度(℃)
■動的粘弾性
3
10
10
2
1
10
1
500
(
)
(tanδ)
0.1
10
0
0.01
10
-1
10
-2
50
100
150
200
250
300
曲げ強度︵ N/ ︶
10
損失正接
100
0
400
■曲げ強度(板厚1.6mm)
E´
GPa
300
温 度(℃)
mm2
400
300
200
100
0
50
温 度(℃)
100
150
200
250
300
温 度(℃)
■銅箔引きはがし強さ(銅箔厚さ0.018mm)
■寸法変化挙動
※試験方法は133ページをご参照ください。
2.0
寸法変化率︵%
︶
接着強度︵ / ︶
N
0.1
1.5
1.0
mm
0.5
ヨコ方向
タテ方向
-0.1
-0.2
0
50
100
150
温 度 (℃)
41
0
200
250
-0.3
常態
エッチング後
二次成型後
■プリプレグ特性の経時変化(参考値)
※保管条件:すべて20℃50%RH
※試験方法は134ページをご参照ください。
■樹脂流れ性
35
樹脂流れ性
︵ %︶
30
25
0
30
60
90
処理日数(日)
■硬化時間(硬化温度 170±1.5℃)
400
硬化時間
︵ 秒︶
300
200
100
0
30
60
90
処理日数(日)
■揮発分
揮発分
︵ %︶
2.0
1.0
0
30
60
90
処理日数(日)
42
多層基板材料
R-1755V