LC2MOS 4/8 チャンネル 高性能アナログ・マルチプレクサ ADG408/ADG409 特長 機能ブロック図 最大電源定格:44 V ADG408 アナログ信号範囲: VSS～VDD ADG409 S1 小さいオン抵抗(100 Ω 最大) S1A DA 低消費電力(ISUPPLY < 75 µA) S4A 高速スイッチング D ブレーク・ビフォ・メーク・スイッチング動作 S1B DG408/DG409 のプラグイン置き換え可能 DB アプリケーション S4B 1-OF-8 DECODER オーディオとビデオのルーティング 自動テスト装置 1-OF-4 DECODER A0 A1 A2 EN データ･アクイジション･システム A0 A1 EN 00027-001 S8 図1. バッテリ駆動のシステム サンプル・アンド・ホールド・システム 通信システム 概要 製品のハイライト ADG408/ADG409 は、それぞれ 8 チャンネルと差動 4 チャ ンネルで構成されたモノリシック CMOS アナログ・マル チプレクサです。ADG408 は、3 ビットのバイナリ・アド レス・ライン A0、A1、A2 による指定に基づき、8 入力 の内の 1 つを共通出力に接続します。ADG409 は、2 ビッ トのバイナリ・アドレス・ライン A0 と A1 による指定に 基づき、4 差動入力の内の１つを共通差動出力に接続し ます。 両デバイスの EN 入力は、デバイスをイネーブルまたは ディスエーブルするときに使います。デバイスがディス エーブルされると、すべてのチャンネルはスイッチ・オ フされます。 1. 信号範囲が広い。ADG408/ADG409 は強化された LC2MOS プロセスで製造されるため、電源レールま での広い信号範囲を提供。 2. 低消費電力。 3. RON が小さい。 4. 単電源動作。アナログ信号がユニポーラであるアプ リケーションに対しては、ADG408/ADG409 は単電 源で動作可能。デバイス仕様は 12 V 単電源で規定さ れ、5 V までの低い単電源でも動作可能。 ADG408/ADG409 は、低消費電力、高速度スイッチング、 低いオン抵抗を提供する強化された LC2MOS プロセスを 採用してデザインされています。各チャンネルはオンの とき等しく両方向に導通し、電源までの入力信号範囲を 持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベ ルを阻止します。すべてのチャンネルはブレーク・ビフ ォ・メーク・スイッチング動作を行うため、チャンネル 切り替え時に瞬時的な短絡は発生しません。小さいチャ ージ・インジェクションはデザインに固有で、デジタル 入力のスイッチング時の過渡電圧は小さくなっています。 ADG408/ADG409 は、DG408/DG409 アナログ・マルチプ レクサの機能強化された置き換え品です。 Rev. C アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に 関して、あるいは利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、 アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様 は、予告なく変更される場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。 ※日本語データシートは REVISION が古い場合があります。最新の内容については、英語版をご参照ください。 ©2006 Analog Devices, Inc. All rights reserved. 本 社／〒105-6891 東京都港区海岸 1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワービル 電話 03（5402）8200 大阪営業所／〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原 3-5-36 新大阪トラストタワー 電話 06（6350）6868 ADG408/ADG409 目次 特長 .......................................................................................... 1 絶対最大定格 .......................................................................... 6 アプリケーション................................................................... 1 ESD の注意 .......................................................................... 6 機能ブロック図....................................................................... 1 ピン配置およびピン機能説明............................................... 7 概要 .......................................................................................... 1 代表的な性能特性 .................................................................. 8 製品のハイライト................................................................... 1 テスト回路 ............................................................................ 11 改訂履歴 .................................................................................. 2 用語 ........................................................................................ 13 仕様 .......................................................................................... 3 外形寸法 ................................................................................ 14 両電源 .................................................................................. 3 オーダー・ガイド ............................................................ 16 単電源 .................................................................................. 4 改訂履歴 10/06—Rev. B to Rev. C Updated Format .......................................................... Universal Changes to Table 3 .................................................................... 6 Inserted Table 4 and Table 5 ...................................................... 7 Updated Outline Dimensions .................................................. 14 Changes to Ordering Guide..................................................... 15 Rev. C 3/03—Rev. A to Rev. B Changes to Ordering Guide ...................................................... 4 Updated Outline Dimensions .................................................. 11 2/01—Revision 0: Initial Version － 2/16 － ADG408/ADG409 仕様 両電源 特に指定がない限り、VDD = 15 V、VSS = −15 V、GND = 0 V。 表1. Parameter ANALOG SWITCH B Version −40ºC to +25ºC +85ºC VSS to VDD Analog Signal Range RON ∆RON LEAKAGE CURRENTS Source Off Leakage IS (OFF) Drain Off Leakage ID (OFF) ADG408 ADG409 Channel On Leakage ID, IS (ON) ADG408 ADG409 DIGITAL INPUTS Input High Voltage, VINH Input Low Voltage, VINL Input Current IINL or IINH CIN, Digital Input Capacitance DYNAMIC CHARACTERISTICS1 tTRANSITION T Version −55ºC to +25ºC +125ºC Unit VSS to VDD V 40 100 15 Ω typ Ω max Ω max VD = ±10 V, IS = −10 mA 125 VD = ±10 V, VS = 10 V; see Figure 19 VD = ±10 V; VS = 10 V; see Figure 20 40 100 15 125 ±0.5 ±50 ±0.5 ±50 nA max ±1 ±1 ±100 ±50 ±1 ±1 ±100 ±50 nA max nA max ±1 ±1 ±100 ±50 ±1 ±1 ±100 ±50 nA max nA max 2.4 0.8 V min V max ±10 µA max pF typ VIN = 0 or VDD f = 1 MHz 120 250 10 ns typ ns max ns min 125 225 65 150 RL = 300 Ω, CL = 35 pF; VS1 = ±10 V, VS8 = 10 V; see Figure 22 RL = 300 Ω, CL = 35 pF; VS = 5 V; see Figure 23 RL = 300 Ω CL = 35 pF; VS = 5 V; see Figure 24 RL = 300 Ω, CL = 35 pF; VS = 5 V; see Figure 24 VS = 0 V, RS = 0 Ω, CL = 10 nF; see Figure 25 RL = 1 kΩ, f = 100 kHz; VEN = 0 V; see Figure 26 RL = 1 kΩ, f = 100 kHz; see Figure 27 f = 1 MHz f = 1 MHz VD = +10 V, −10 V VS = VD = ±10 V; see Figure 21 2.4 0.8 ±10 8 tOPEN 10 tON (EN) 85 150 8 120 250 10 Charge Injection 20 20 OFF Isolation −75 −75 dB typ Channel-to-Channel Crosstalk CS (OFF) CD (OFF) ADG408 ADG409 CD, CS (ON) ADG408 ADG409 85 11 85 11 dB typ pF typ 40 20 40 20 pF typ pF typ 54 34 54 34 pF typ pF typ tOFF (EN) 125 225 65 150 10 ns typ ns max ns typ ns max pC typ Rev. C Test Conditions/Comments 85 150 f = 1 MHz － 3/16 － ADG408/ADG409 B Version −40ºC to +25ºC +85ºC Parameter POWER REQUIREMENTS IDD 1 5 1 5 ISS IDD 1 T Version −55ºC to +25ºC +125ºC 100 200 500 1 5 1 5 100 200 500 Unit Test Conditions/Comments µA typ µA max µA typ µA max µA typ µA max VIN = 0 V, VEN = 0 V Unit Test Conditions/Comments V Ω typ VD = 3 V, 10 V, IS = –1 mA VIN = 0 V, VEN = 2.4 V 出荷テストはしませんが、デザインで保証します。 単電源 特に指定がない限り、VDD = 12 V、VSS = 0 V、GND = 0 V。 表2. Parameter ANALOG SWITCH Analog Signal Range RON LEAKAGE CURRENTS Source Off Leakage IS (OFF) Drain Off Leakage ID (OFF) ADG408 ADG409 Channel On Leakage ID, IS (ON) ADG408 ADG409 DIGITAL INPUTS Input High Voltage, VINH Input Low Voltage, VINL Input Current IINL or IINH CIN, Digital Input Capacitance DYNAMIC CHARACTERISTICS1 tTRANSITION B Version −40ºC to +25ºC +85ºC T Version −55ºC to +25°C +125ºC 0 to VDD 90 0 to VDD 90 ±0.5 ±50 ±0.5 ±50 nA max ±1 ±1 ±100 ±50 ±1 ±1 ±100 ±50 nA max nA max VD = 8 V/0 V, VS = 0 V/8 V; see Figure 19 VD = 8 V/0 V, VS = 0 V/8 V; see Figure 20 VS = VD = 8 V/0 V; see Figure 21 ±1 ±1 ±100 ±50 ±1 ±1 ±100 ±50 nA max nA max 2.4 0.8 2.4 0.8 V min V max ±10 ±10 µA max VIN = 0 or VDD 8 8 pF typ f = 1 MHz 130 130 ns typ 10 10 ns typ RL = 300 Ω, CL = 35 pF; VS1 = 8 V/0 V, VS8 = 0 V/8 V; see Figure 22 RL = 300 Ω, CL = 35 pF; tON (EN) 140 140 ns typ tOFF (EN) 60 60 ns typ Charge Injection 5 5 pC typ Off Isolation –75 –75 dB typ tOPEN Rev. C － 4/16 － VS = 5 V; see Figure 23 RL = 300 Ω CL = 35 pF; VS = 5 V; see Figure 24 RL = 300 Ω, CL = 35 pF; VS = 5 V; see Figure 24 VS = 0 V, RS = 0Ω, CL = 10 nF; see Figure 25 RL = 1 kΩ f = 100 kHz; VEN = 0 V; see Figure 26 ADG408/ADG409 Parameter Channel-to-Channel Crosstalk CS (OFF) CD (OFF) ADG408 ADG409 CD, CS (ON) ADG408 ADG409 POWER REQUIREMENTS IDD IDD 1 B Version −40ºC to +25ºC +85ºC T Version −55ºC to +25°C +125ºC Unit Test Conditions/Comments 85 85 dB typ RL = 1 kΩ, f = 100 kHz; see Figure 27 11 11 pF typ f = 1 MHz f = 1 MHz 40 20 40 20 pF typ pF typ 54 34 54 34 pF typ pF typ f = 1 MHz 1 5 100 200 500 1 5 100 200 500 出荷テストはしませんが、デザインで保証します。 Rev. C － 5/16 － µA typ µA max µA typ µA max VIN = 0 V, VEN = 0 V VIN = 0 V, VEN = 2.4 V ADG408/ADG409 絶対最大定格 特に指定のない限り、TA = 25℃。 表3. Parameter VDD to VSS VDD to GND VSS to GND Analog, Digital Inputs Continuous Current, S or D Peak Current, S or D (Pulsed at 1 ms, 10% Duty Cycle Maximum) Operating Temperature Range Industrial (B Version) Extended (T Version) Storage Temperature Range Junction Temperature CERDIP Package, Power Dissipation θJA, Thermal Impedance Lead Temperature, Soldering (10 sec) PDIP Package, Power Dissipation θJA, Thermal Impedance Lead Temperature, Soldering (10 sec) TSSOP Package, Power Dissipation θJA, Thermal Impedance θJC, Thermal Impedance SOIC Package, Power Dissipation θJA, Thermal Impedance Lead Temperature, Soldering Vapor Phase (60 sec) Infrared (15 sec) Rev. C Rating 44 V −0.3 V to +32 V +0.3 V to −32 V VSS − 2 V to VDD + 2 V or 20 mA, whichever occurs first 20 mA 上記の絶対最大定格を超えるストレスを加えるとデバイ スに恒久的な損傷を与えることがあります。この規定は ストレス定格の規定のみを目的とするものであり、この 仕様の動作のセクションに記載する規定値以上でのデバ イス動作を定めたものではありません。デバイスを長時 間絶対最大定格状態に置くとデバイスの信頼性に影響を 与えます。 ESD の注意 40 mA ESD（静電放電）の影響を受けやすいデバイ スです。電荷を帯びたデバイスや回路ボード は、検知されないまま放電することがありま す。本製品は当社独自の特許技術である ESD 保護回路を内蔵してはいますが、デバイスが 高エネルギーの静電放電を被った場合、損傷 を生じる可能性があります。したがって、性 能劣化や機能低下を防止するため、ESD に対 する適切な予防措置を講じることをお勧めし ます。 −40° C to +85°C −55° C to +125°C −65° C to +150°C 150°C 900 mW 76°C/W 300°C 470 mW 117°C/W 260°C 450 mW 155°C/W 50°C/W 600 mW 77°C/W 215°C 220°C － 6/16 － ADG408/ADG409 ピン配置およびピン機能説明 A0 1 EN 2 VSS 3 TOP VIEW 13 VDD S2 5 (Not to Scale) 12 S5 S1A 4 S2A 5 14 VDD TOP VIEW (Not to Scale) 13 S1B 12 S2B S3 6 11 S6 S3A 6 11 S3B S4 7 10 S7 S4A 7 10 S4B DA 8 9 DB 16 A1 15 A2 S1 4 ADG408 D 8 14 GND 9 S8 00027-002 VSS 3 図2.ADG408 のピン配置 16 A1 15 GND ADG409 00027-003 A0 1 EN 2 図3.ADG409 のピン配置 表4.ADG408 のピン機能説明 表5.ADG409 のピン機能説明 ピン 番号 記号 説明 ピン 番号 記号 説明 1 A0 ロジック・コントロール入力。 1 A0 ロジック・コントロール入力。 2 EN アクティブ・ハイ・デジタル入力。ロー・レベ ルのとき、デバイスはディスエーブルされ、す べてのスイッチがオフになります。ハイ・レベ ルのとき、Ax ロジック入力によりオンするスイ ッチが指定されます。 2 EN アクティブ・ハイ・デジタル入力。ロー・レベ ルのとき、デバイスはディスエーブルされ、す べてのスイッチがオフになります。ハイ・レベ ルのとき、Ax ロジック入力によりオンするスイ ッチが指定されます。 3 VSS 両電源のときの負電源電位。単電源アプリケーシ ョンでは、グラウンドへ接続可能。 3 VSS 両電源のときの負電源電位。単電源アプリケーシ ョンでは、グラウンドへ接続可能。 4 S1 ソース端子 1。入力または出力になります。 4 S1A ソース端子 1A。入力または出力になります。 5 S2 ソース端子 2。入力または出力になります。 5 S2A ソース端子 2A。入力または出力になります。 6 S3 ソース端子 3。入力または出力になります。 6 S3A ソース端子 3A。入力または出力になります。 7 S4 ソース端子 4。入力または出力になります。 7 S4A ソース端子 4A。入力または出力になります。 8 D ドレイン端子。入力または出力になります。 8 DA ドレイン端子 A。入力または出力になります。 9 S8 ソース端子 8。入力または出力になります。 9 DB ドレイン端子 B。入力または出力になります。 10 S7 ソース端子 7。入力または出力になります。 10 S4B ソース端子 4B。入力または出力になります。 11 S6 ソース端子 6。入力または出力になります。 11 S3B ソース端子 3B。入力または出力になります。 12 S5 ソース端子 5。入力または出力になります。 12 S2B ソース端子 2B。入力または出力になります。 13 VDD 正電源電位。 13 S1B ソース端子 1B。入力または出力になります。 14 GND グラウンド(0 V)リファレンス電圧。 14 VDD 正電源電位。 15 A2 ロジック・コントロール入力。 15 GND グラウンド(0 V)リファレンス電圧。 16 A1 ロジック・コントロール入力。 16 A1 ロジック・コントロール入力。 表6.ADG408 の真理値表 A2 X 0 0 0 0 1 1 1 1 Rev. C A1 X 0 0 1 1 0 0 1 1 A0 X 0 1 0 1 0 1 0 1 表7.ADG409 の真理値表 EN 0 1 1 1 1 1 1 1 1 ON SWITCH NONE 1 2 3 4 5 6 7 8 A1 X 0 0 1 1 － 7/16 － A0 X 0 1 0 1 EN 0 1 1 1 1 ON SWITCH PAIR NONE 1 2 3 4 ADG408/ADG409 代表的な性能特性 120 180 TA = 25°C TA = 25°C 160 VDD = +5V VSS = –5V 100 VDD = 5V VSS = 0V 140 RON (Ω) VDD = +10V VSS = –10V RON (Ω) VDD = +12V VSS = –12V 80 60 120 VDD = 12V VSS = 0V VDD = 10V VSS = 0V 100 80 40 –10 –5 0 VD [VS] (V) 5 10 15 40 00027-004 20 –15 VDD = 15V VSS = 0V 60 0 9 12 15 図7.VD (VS)の関数としての RON:単電源 100 130 VDD = 12V VSS = 0V VDD = +15V VSS = –15V 120 80 110 125°C 60 85°C 50 100 125°C 90 85°C 80 25°C 30 –15 –10 70 –5 0 5 10 15 VD [VS] (V) 25°C 60 00027-005 40 0 図5.さまざまな温度での、VD (VS)の関数としての RON 2 4 6 VD [VS] (V) 8 10 12 00027-008 70 RON (Ω) RON (Ω) 6 VD [VS] (V) 図4.VD (VS)の関数としての RON:両電源 90 3 00027-007 VDD = +15V VSS = –15V 図8.さまざまな温度での、VD (VS)の関数としての RON 0.2 0.04 TA = 25°C VDD = +15V VSS = –15V TA = 25°C VDD = 12V VSS = 0V LEAKAGE CURRENT (nA) LEAKAGE CURRENT (nA) 0.02 0.1 IS (OFF) 0 ID (OFF) ID (ON) –0.1 ID (ON) 0 ID (OFF) IS (OFF) –0.02 –10 –5 0 VD [VS] (V) 5 10 15 –0.06 00027-006 –0.2 –15 図6.VD (VS)の関数としてのリーク電流 Rev. C 0 2 4 6 VD [VS] (V) 8 10 図9.VD (VS)の関数としてのリーク電流 － 8/16 － 12 00027-009 –0.04 ADG408/ADG409 140 120 VDD = 12V VSS = 0V VDD = +15V VSS = –15V tTRANSITION 120 tON (EN) TIME (ns) TIME (ns) 80 tON (EN) 60 tOFF (EN) 1 3 5 7 80 60 9 11 13 15 VIN (V) tOFF (EN) 40 00027-010 40 20 100 1 3 5 7 VIN (V) 9 11 13 00027-013 100 tTRANSITION 図13.スイッチング時間対 VIN (単電源) 図10.スイッチング時間対 VIN (両電源) 400 300 VIN = 5V VIN = 5V 300 200 TIME (ns) tON (EN) 200 tTRANSITION tON (EN) 100 100 tOFF (EN) tOFF (EN) 5 7 9 11 VSUPPLY (V) 13 15 0 00027-011 0 ±5 ±7 図11.スイッチング時間対単電源電圧 ±9 ±11 VSUPPLY (V) ±13 ±15 00027-014 TIME (ns) tTRANSITION 図14.スイッチング時間対両電源電圧 10k 10k VDD = +15V VSS = –15V VDD = +15V VSS = –15V 100 ISS (µA) IDD (µA) 1k 1k EN = 2.4V 10 EN = 0V EN = 2.4V 0 100 1k 10k 100k FREQUENCY (Hz) 1M 10M –10 00027-012 10 10 図12.正電源電流対スイッチング周波数 Rev. C 100 1k 10k 100k FREQUENCY (Hz) 1M 図15.負電源電流対スイッチング周波数 － 9/16 － 10M 00027-015 EN = 0V 100 ADG408/ADG409 110 110 VDD = +15V VSS = –15V VDD = +15V VSS = –15V 100 CROSSTALK (dB) OFF ISOLATION (dB) 100 90 90 80 80 1k 10k 100k FREQUENCY (Hz) 1M 60 00027-016 70 1k 図16.オフ時アイソレーションの周波数特性 Rev. C 10k 100k FREQUENCY (Hz) 図17.クロストークの周波数特性 － 10/16 － 1M 00027-017 70 ADG408/ADG409 テスト回路 IDS V1 S1 VDD VSS VDD VSS S2 D S8 D GND VS 図20.ID (OFF) 図18.オン抵抗 S1 VDD VSS VDD VSS VDD VSS VDD VSS S1 A VS S2 D S8 0.8V GND VD EN D ID (ON) S8 GND VS 00027-019 IS (OFF) 図19.IS (OFF) 50% EN A 2.4V VD 図21.ID (ON) 3V ADDRESS DRIVE (VIN) 00027-020 RON = V1/IDS ID (OFF) A VD 00027-018 VS EN 0.8V 00027-021 S 50% tr < 20ns tf < 20ns VDD VSS VDD VSS A0 0V VIN S1 A1 50Ω A2 tTRANSITION VS1 S2–S7 tTRANSITION VS8 S8 ADG4081 90% 2.4V OUTPUT OUTPUT D EN 300Ω GND 35pF 00027-022 90% 1SIMILAR CONNECTION FOR ADG409. 図22.マルチプレクサのスイッチング時間 tTRANSlTlON 3V ADDRESS DRIVE (VIN) VDD VSS VDD VSS A0 VIN 0V S1 A1 50Ω VS S2–S7 A2 S8 80% ADG4081 80% OUTPUT 2.4V OUTPUT D EN GND 300Ω 35pF 1SIMILAR CONNECTION FOR ADG409. 図23.ブレーク・ビフォ・メーク時間遅延 tOPEN Rev. C － 11/16 － 00027-023 tOPEN ADG408/ADG409 3V ENABLE DRIVE (VIN) 50% VDD VSS VDD VSS A0 50% S1 VS A1 S2–S8 0V A2 ADG4081 tOFF (EN) 0.9VO OUTPUT 0.9VO OUTPUT D EN VIN 50Ω 35pF 300Ω GND 00027-024 tON (EN) 1SIMILAR CONNECTION FOR ADG409. 図24.イネーブル遅延、tON (EN)、tOFF (EN) 3V VDD VSS VDD VSS A0 A1 VIN A2 ADG4081 VOUT RS ΔVOUT S D VOUT EN QINJ = CL × ΔVOUT VS CL 10nF GND 00027-025 VIN 1SIMILAR CONNECTION FOR ADG409. 図25.チャージ・インジェクシ ョン VDD VSS VDD VSS ADG408 A2 VOUT D S1 EN 2.4V ADG408 S1 1kΩ EN D VOUT 1kΩ S2 S8 00027-026 OFF ISOLATION = 20 log VOUT/VIN VS GND CROSSTALK = 20 log VOUT/VIN 図27.チャンネル間クロストーク 図26.オフ時アイソレーション － 12/16 － 00027-027 GND Rev. C VSS 1kΩ S8 0V VDD A1 A1 VS VSS A0 A0 A2 VDD ADG408/ADG409 用語 RON D-S 間の抵抗。 tTRANSITION あるアドレス状態から別のアドレス状態へ切り替わると きのデジタル入力の 50%/90%ポイントとスイッチ・オン 状態との間の遅延時間。 ∆RON 任意の 2 チャンネル間の RON の差。 tOPEN あるアドレス状態から別のアドレス状態へ切り替わると きの両スイッチの 80%ポイント間で測定したオフ時間。 IS (OFF) スイッチ・オフ時のソース・リーク電流。 ID (OFF) スイッチ・オフ時のドレイン・リーク電流。 VINL ロジック 0 の最大入力電圧。 ID, IS (ON) スイッチ・オン時のチャンネル・リーク電流。 VINH ロジック 1 の最小入力電圧 VD (VS) D、S ピンのアナログ電圧。 IINL (IINH) デジタル入力の入力電流。 CS (OFF) オフ状態のチャンネル入力容量。 クロストーク 寄生容量に起因して 1 つのチャンネルから別のチャンネ ルに伝達される不要信号の大きさ。 CD (OFF) オフ状態のチャンネル出力容量。 オフ時アイソレーション オフ状態のスイッチを通過する不要信号の大きさ。 CD、CS (ON)オン・スイッチ容量。 CIN デジタル入力容量。 tON (EN) デジタル入力の 50%/90%ポイントとスイッチ・オン状態 との間の遅延時間。 tOFF (EN) デジタル入力の 50%/90%ポイントとスイッチ・オフ状態 との間の遅延時間。 Rev. C － 13/16 － チャージ・インジェクション スイッチング時にデジタル入力からアナログ出力へ伝達 されるグリッチ・インパルスの大きさ。 IDD 正電源電流。 ISS 負電源電流。 ADG408/ADG409 外形寸法 0.800 (20.32) 0.790 (20.07) 0.780 (19.81) 16 9 1 8 0.280 (7.11) 0.250 (6.35) 0.240 (6.10) 0.325 (8.26) 0.310 (7.87) 0.300 (7.62) PIN 1 0.100 (2.54) BSC 0.060 (1.52) MAX 0.210 (5.33) MAX 0.195 (4.95) 0.130 (3.30) 0.115 (2.92) 0.015 (0.38) MIN 0.150 (3.81) 0.130 (3.30) 0.115 (2.92) 0.015 (0.38) GAUGE PLANE SEATING PLANE 0.022 (0.56) 0.018 (0.46) 0.014 (0.36) 0.005 (0.13) MIN 0.014 (0.36) 0.010 (0.25) 0.008 (0.20) 0.430 (10.92) MAX 0.070 (1.78) 0.060 (1.52) 0.045 (1.14) COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001-AB CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS (IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN. CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS. 図28.16 ピン・プラスチック・デュアルインライン・パッケージ[PDIP] ナロウ・ボディ (N-16) 寸法:インチ(mm) 0.005 (0.13) MIN 16 0.098 (2.49) MAX 9 1 PIN 1 0.310 (7.87) 0.220 (5.59) 8 0.100 (2.54) BSC 0.320 (8.13) 0.290 (7.37) 0.840 (21.34) MAX 0.200 (5.08) MAX 0.200 (5.08) 0.125 (3.18) 0.023 (0.58) 0.014 (0.36) 0.060 (1.52) 0.015 (0.38) 0.150 (3.81) MIN SEATING 0.070 (1.78) PLANE 0.030 (0.76) 15° 0° 0.015 (0.38) 0.008 (0.20) CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS (IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN. 図29.16 ピン・セラミック・デュアルインライン・パッケージ[CERDIP] (Q-16) 寸法:インチ(mm) Rev. C － 14/16 － ADG408/ADG409 10.00 (0.3937) 9.80 (0.3858) 4.00 (0.1575) 3.80 (0.1496) 16 9 1 8 1.27 (0.0500) BSC 0.25 (0.0098) 0.10 (0.0039) COPLANARITY 0.10 6.20 (0.2441) 5.80 (0.2283) 1.75 (0.0689) 1.35 (0.0531) 0.50 (0.0197) × 45° 0.25 (0.0098) 8° 0.51 (0.0201) SEATING 0.25 (0.0098) 0° 1.27 (0.0500) 0.31 (0.0122) PLANE 0.40 (0.0157) 0.17 (0.0067) COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AC CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS (IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN. 図30.16 ピン標準スモール・アウトライン・パッケージ[SOIC_N] ナロウ・ボディ (R-16) 寸法: mm (インチ) 5.10 5.00 4.90 16 9 4.50 4.40 4.30 6.40 BSC 1 8 PIN 1 1.20 MAX 0.15 0.05 0.65 BSC 0.30 0.19 COPLANARITY 0.10 0.20 0.09 SEATING PLANE 8° 0° 0.75 0.60 0.45 COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB 図31.16 ピン薄型シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ[TSSOP] (RU-16) 寸法: mm Rev. C － 15/16 － ADG408/ADG409 オーダー・ガイド Temperature Range −40°C to +85°C −40°C to +85°C ADG408BR −40°C to +85°C ADG408BR-REEL −40°C to +85°C ADG408BR-REEL7 −40°C to +85°C ADG408BRU ADG408BRU-REEL ADG408BRU-REEL7 ADG408BRUZ1 ADG408BRUZ-REEL1 ADG408BRUZ-REEL71 −40°C to +85°C −40°C to +85°C −40°C to +85°C −40°C to +85°C −40°C to +85°C −40°C to +85°C ADG408BRZ1 −40°C to +85°C ADG408BRZ-REEL1 −40°C to +85°C ADG408BRZ-REEL71 −40°C to +85°C ADG408TQ ADG408BCHIPS ADG409BN ADG409BNZ1 −55°C to +125°C ADG409BR −40°C to +85°C ADG409BR-REEL −40°C to +85°C ADG409BR-REEL7 −40°C to +85°C ADG409BRU ADG409BRU-REEL ADG409BRU-REEL7 ADG409BRUZ1 ADG409BRUZ-REEL1 ADG409BRUZ-REEL71 −40°C to +85°C −40°C to +85°C −40°C to +85°C −40°C to +85°C −40°C to +85°C −40°C to +85°C ADG409BRZ1 −40°C to +85°C ADG409BRZ-REEL1 −40°C to +85°C ADG409BRZ-REEL71 −40°C to +85°C ADG409TQ −55°C to +125°C 1 −40°C to +85°C −40°C to +85°C Package Description 16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP] 16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP] 16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N] 16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N] 16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N] 16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N] 16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N] 16-Lead Ceramic Dual In-Line Package [CERDIP] DIE 16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP] 16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP] 16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N] 16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N] 16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N] 16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N] 16-Lead Narrow Body Small Outline Package [SOIC_N] 16-Lead Ceramic Dual In-Line Package [CERDIP] Z = 鉛フリー製品 Rev. C － 16/16 － Package Option N-16 N-16 R-16 R-16 R-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 R-16 R-16 R-16 Q-16 N-16 N-16 R-16 R-16 R-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 R-16 R-16 R-16 Q-16 C00027-0-10/06(C)-J Model ADG408BN ADG408BNZ1