C3D08065I VRRM 碳化硅肖特基二极管 Z-Rec™ 整流器 Qc 特点 • • • • • • = 650 V IF (TC=125˚C) = 8 A = 21 nC 封装 650伏肖特基整流器 陶瓷封装提供2.5kV隔离电压 零反向恢复电压 高频率工作 与温度无关的切换行为 VF下的正温度系数 优势 • • • • • 电隔离封装 基本上无切换损耗 效率更高 散热要求降低 并行器件无热失控 引脚1 表面 引脚2 应用 • • HVAC 开关式电源 部件号 封装 标识 C3D08065I 隔离TO-220-2 C3D08065I 最大额定值 符号 参数 值 单位 VRRM 重复峰值反向电压 650 V VRSM 浪涌峰值反向电压 650 V VDC 直流阻断电压 650 V IF 连续正向电流 15.2 8 7 A 1 29 19 A IFSM 非重复峰值正向浪涌电流 69 55 A Ptot 功耗 48 20 W TJ 工作结温范围 -55到 +175 ˚C 储存温度与表面温度 -55到 +150 ˚C 1 8.8 Nm lbf-in C3D08065I 修订版本- TC=125˚C TC=135˚C 重复峰值正向浪涌电流 TO-220安装扭矩 注 TC=25˚C IFRM Tstg，Tc 测试条件 TC=25˚C，tP=10 ms，半正弦脉冲 TC=110˚C，tP=10 ms，半正弦脉冲 TC=25˚C，tP=10 ms，半正弦脉冲 TC=110˚C，tP=10 ms，半正弦脉冲 TC=25˚C TC=110˚C M3螺丝 6-32螺丝 参阅图3 电气特性 符号 参数 典型值 最大值 单位 测试条件 注 IF = 8 A TJ=25°C IF = 8 A TJ=175°C VF 正向电压 1.5 2.0 1.8 2.4 V IR 反向电流 12 24 60 220 μA VR = 650 V TJ=25°C VR = 650 V TJ=175°C QC 总电容电荷 21 nC VR = 650 V，IF = 8A di/dt = 500 A/μs TJ = 25°C C 总电容 441 39 33 pF VR = 0 V, TJ = 25°C, f = 1 MHz VR = 200 V, TJ = 25˚C, f = 1 MHz VR = 400 V, TJ = 25˚C, f = 1 MHz 注： 1. 这是多数载流子二极管，因此没有反向恢复电荷。 热特性 符号 参数 RθJC 从结点到表面的封装热阻 典型值 单位 3.1 °C/W 典型性能 16 4 14 TJ= -55°C TJ= 25°C TJ= 75°C TJ =125°C TJ =175°C 12 3 IR (μA) IF (A) 10 8 2 6 4 TJ= -55°C TJ= 25°C TJ= 75°C TJ =125°C TJ =175°C 1 2 0 0 0.5 1 1.5 2 VF (V) 图1. 正向特性 2 C3D08065I 修订版本- 2.5 3 3.5 0 100 200 300 400 VR (V) 图2. 反向特性 500 600 700 典型性能 40 50.0 35 45.0 20% 30% 50% 70% 直流 30 35.0 30.0 20 PTot (W) IF (A) 25 40.0 暂载率* 暂载率* 暂载率* 暂载率* 15 25.0 20.0 15.0 10 10.0 5 5.0 0.0 0 25 50 75 100 125 150 25 175 50 75 40 400 35 350 30 300 25 250 20 200 15 100 5 50 0 600 VR (V) 图5. 恢复电荷与反向电压 3 C3D08065I 修订版本- 175 150 10 400 150 图4. 功率降额 C (pF) Qrr (nC) 图3. 电流降额 200 125 TC ˚C TC ˚C 0 100 800 0 0.1 1 10 VR (V) 图6.电容与反向电压 100 1000 典型性能 10 1 热阻(˚C/W) 0.1 0.01 0.001 0.0001 1E-6 10E-6 100E-6 1E-3 10E-3 100E-3 1 T (sec) 图7. 瞬态热阻抗 二极管模型 Diode Model CSD10060 VfT = VT+If*RT Vf T = VT + If*RT VT = 0.98+(TJ* -1.6*10-3) -3 -3 RT = 0.04+(T * 0.522*10 ) J V 0.92 + (T * -1.35*10 ) T= j RT= 0.052 + (Tj * 0.29*10-3) 注：Tj = 二极管结温（摄氏度） VT 4 C3D08065I 修订版本- RT 10 100 封装尺寸 符号 A A1 b b1 c c1 D E E1 e1 F L L1 φ 5 尺寸（英寸） 尺寸（毫米） 最小值 最大值 最小值 最大值 4.420 2.520 0.710 1.170 0.360 1.170 9.950 8.930 12.550 4.980 2.590 13.080 2.470 3.790 4.720 2.820 0.910 1.370 0.460 1.370 10.250 9.290 12.850 5.180 2.890 13.480 2.870 3.890 1.174 0.099 0.028 0.046 0.014 0.046 0.392 0.352 0.494 0.196 0.102 0.515 0.097 0.149 0.186 0.111 0.036 0.054 0.018 0.054 0.404 0.366 0.506 0.204 0.114 0.531 0.113 0.153 C3D08065I 修订版本- 建议的焊盘布局 测量值的单位为英寸 TO-220-2 部件号 封装 标识 C3D08065I 隔离TO-220-2 C3D08065I 注：可在此处的应用说明中找到推荐的焊接温度曲线： http://www.cree.com/power_app_notes/soldering 说明 • 符合RoHS规范 本产品中受RoHS限制材料的含量低于此类物质所允许的最大浓度值（也称为阈值），或者依照欧盟2011/65/EC号指令(RoHS2) 用于可豁免的应用场合（依照2013年1月2日实施的版本）。本产品的RoHS声明可向Cree代表索取或从www.cree.com的“产品 文档”部分获取。 • 符合REACh规范 本产品提供REACh高度关注物质(SVHC)的信息。由于欧洲化学品管理局(ECHA)已发布通告，称其计划在可预见的将来频繁修订 SVHC清单，因此请联系Cree代表，确保您了解最新的REACh SVHC合规性声明。也可索取REACh禁止物质的信息（REACh第67 条款）。 • 本产品并非旨在用于以下装置而设计、测试或计划：植入人体的装置或者若产品发生故障可能导致死亡、人身伤害或财产损失的装 置，包括但不限于用于运营核设施的设备、生命维持机、心脏除颤器或类似的急救医疗设备、飞机导航或通信或控制系统、空中交通 管制系统或武器系统。 版权所有 © 2013 Cree, Inc.保留所有权利。 本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。 Cree、Cree徽标和Zero Recovery是Cree, Inc.的注册商标。 6 C3D08065I 修订版本- Cree, Inc. 4600 Silicon Drive Durham, NC 27703 美国电话：+1.919.313.5300 传真： +1.919.313.5451 www.cree.com/power