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Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For automotive components, etc.
(many applications) multi-layer circuit board materials
車載機器など多用途向け 多層基板材料
Excellent multilayer lamination
Excellent workability
Dimensional stability
優れた多層成型性
優れた加工性
寸法安定性
1. Good secondary lamination processability, and excellent adhesion between the
layers Compatible with high-speed drilling processability
2. Excellent dimensional stability
3. Flammability UL94V-0
4. Line-up of clearpregs with reduced occurrence of resin powder
1. 二次積層成型性が良く、優れた層間接着力、高速ドリル
加工にも対応
2. 優れた寸法安定性
3. 耐燃性 UL94V-0
4. レジン粉の発生量を抑えたクリアプレグを
ラインアップ
Applications 用途
Automotive components, Amusement, Digital appliance,
Mobile product, Measuring instruments, Small and medium-sized computer,
Semiconductor test equipment, etc.
車載機器、アミューズメント機器、デジタル家電、
モバイル機器、計測機器、中・小型コンピュータ、
半導体試験装置など
■ Specifications(Assured values) 定格(保証値)
Standard size(Warp × Fill) 定尺寸法
(タテ×ヨコ) Copper foil thickness 銅箔厚さ
Nominal thickness 公称厚さ
Thickness tolerance 厚さ許容差
±0.03mm
0.1mm
±0.04mm
0.2mm
+3
+3
+3
+3
1,020 -0 ×1,020 -0 mm
1,020 -0 ×1,220 -0 mm
0.3mm
0.012mm (12μm)
0.4mm
0.018mm (18μm)
±0.05mm
Excluding copper foil thickness for less than 0.8 mm.
0.8mm未満は銅箔厚さを除きます。
±0.06mm
±0.07mm
0.5mm
0.035mm (35μm)
±0.08mm
0.6mm
0.070mm (70μm)
0.8mm
1.0mm
1.2mm
±0.09mm
Including copper foil thickness for 0.8 mm or more.
0.8mm以上は銅箔厚さを含みます。
±0.11mm
±0.11mm
Note:For thickness tolerance of the thickness located midway in the thicknesses in the table, whichever is thicker shall be applied. 注)
公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、
より厚い方の厚さ許容差とします。
Note:For detail dimensions, please contact us separately. 注)詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
■ General Properties 一般特性
Item
項目
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
R-1766
DSC
A
℃
140
TG/DTA
A
℃
315
IPC TM-650 2.4.41
A
Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度
CTE x-axis 熱膨張係数
(タテ方向)
CTE y-axis 熱膨張係数
(ヨコ方向)
CTE z-axis 熱膨張係数
(厚さ方向)
α1
α1
α2
T288 (with copper 銅付)
Dielectric constant (Dk) 比誘電率
Dissipation factor (Df) 誘電正接
1GHz
Peel strength 銅箔引き剥がし強さ
ppm/℃
A
IPC TM-650 2.4.24
13-15
65
270
IPC TM-650 2.4.24.1
A
min
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
-
1
4.3
0.016
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
0.14
Fill
ヨコ方向
JIS C6481
A
GPa
21
1oz
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
2.0
Water absorption 吸水率
Flexural modulus 曲げ弾性率
11-13
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
For many applications mass laminations Pre-multi
車載・モバイル機器など多用途向け内層回路入り多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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