Download PDF

For ICT infrastructure equipment
low transmission loss multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け 低伝送損失多層基板材料
High speed & low transmission loss
High reliability
Lead-free soldering
高速伝送・低伝送損失
高信頼性
鉛フリーはんだ対応
1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor
Dk=3.8, Df=0.007(10GHz)
2. Glass transition temp(Tg) ・R-5725S:200℃(DSC) ・R-5725:176℃(DSC)
3. Compatible with lead-free soldering
4. In harsh usage environments
-High through-hole reliability -High insulation reliability
1. 低誘電率・低誘電正接 Dk=3.8,Df=0.007(10GHz)
2. ガラス転移温度 ・R-5725S:200℃(DSC) ・R-5725:176℃(DSC)
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 厳しい使用環境下において、高い絶縁信頼性、 スルーホール、接続信頼性を確保
Applications 用途
Networking equipment (servers, routers),
Measuring instruments,
Antenna(Base station, Automotive millimeter-wave radar), etc.
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
ネットワーク機器(サーバ、ルータなど)
計測機器、
アンテナ(基地局、車載ミリ波レーダ)など
■ General properties 一般特性
●Test result 評価結果
100
Failure ratio
(%)故障率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Conventional
High Tg FR-4
80
40
R-5725S
20
R-5725
0
0
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
*Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
60
500 1000 1500 2000 2500
Cycle number(Cycle)サイクル数
Thermal decomposition
temp (Td) 熱分解温度
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
3000
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
20~25μm
Test method Condition Unit
単位
試験方法
条件
Item
項目
Cycle condition -40℃
150℃
⇔
サイクル条件
(15min) (15min)
1.6mm
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
■ Solder heat resistance(float) はんだフロート耐熱性
CTE z-axis
熱膨張係数(厚さ方向)
α1
α1
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Core material 0.1mm (18/18μm)
コア材
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Prepreg #2116 (RC=56%)×1ply
プリプレグ
●Evaluation result 評価結果
R-5725S
R-5725
No delamination
異常なし
Our conventional
High-Tg FR-4
Delamination
デラミネーション発生
Number of layers
層数
1GHz
Water absorption
吸水率
●Evaluation condition 評価条件
●Evaluation sample 評価基板
288℃ Solder float for 10sec.× 6cycle Board thickness
5mm
はんだフロート288℃10秒×6回
板厚
Flexural modulus
曲げ弾性率
0.25 mm /0.76mm
Fill
ヨコ方向
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ 1oz
40layers 40層
R-5725
Conventional
High Tg FR-4
DSC
A
℃
200
176
170
TG/DTA
A
℃
360
360
315
IPC TM-650
2.4.41
12-14
12-14
11-13
A
13-15
13-15
13-15
32
35
60
250
265
260
50
30
1
3.8
3.8
4.3
0.005
0.005
0.016
ppm/℃
α2
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
R-5725S
IPC TM-650
2.4.24
A
IPC TM-650
2.4.24.1
A
min
IPC TM-650
C-24/23/50
2.5.5.9
-
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
%
0.14
0.14
0.14
JIS C6481
A
GPa
23
23
21
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
1.4
1.2
2.0
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
Drill diameter/Pitch 0.3 mm /0.95mm
ドリル径/ピッチ
0.5 mm /1.15mm
0.8 mm /1.30mm
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
More Product line from Panasonic 関連商品
Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら
For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
industrial.panasonic.com/em/
page 27
page 44
2015
30
201511
Similar pages