Download PDF

Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For ICT infrastructure equipment
ultra-low transmission loss multi-layer circuit board materials
ICTインフラ機器向け 超低伝送損失多層基板材料
High speed & ultra-low transmission loss
High reliability
Lead-free soldering
高速伝送・超低伝送損失
高信頼性
鉛フリーはんだ対応
1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor
-R-5775:Dk=3.6,Df=0.004(12GHz)
-R-5775(N):Dk=3.4, Df=0.004(12GHz)
2. Good through-hole reliability
3. Compatible with lead-free soldering
1. 低誘電率・低誘電正接
・R-5775:Dk=3.6,Df=0.004(12GHz)
・R-5775(N)
:Dk=3.4, Df=0.004(12GHz)
2. 優れたスルーホール接続信頼性
3. 鉛フリーはんだ対応
Applications 用途
Networking equipment, Mainframe, IC tester,
High frequency measuring device,
Antenna(Base station, Automotive millimeter-wave radar), etc.
■ Dielectric property 誘電特性
Transmission loss (dB/10cm)
伝送損失
4.0
3.8
3.6
3.4
3.2
0.012
0.010
0.008
0.006
0.004
10
20
30
Frequency (GHz)
周波数
40
0.000
0
10
20
30
40
Frequency (GHz)
周波数
Failure ratio
(%)故障率
Cu thickness
銅箔厚
Conventional
High Tg FR-4
80
TH diameter
TH径
40
20
R-5775(N)
Circuit pattern
回路パターン
0
1000
2000
Cycle number(Cycle)
サイクル数
Cycle condition
サイクル条件
5
10
15
Frequency (GHz) 周波数
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
12μm
CTE x-axis
熱膨張係数
(タテ方向)
CTE y-axis
熱膨張係数
(ヨコ方向)
0.3mm
CTE z-axis
熱膨張係数
(厚さ方向)
Plating thickness
15μm
メッキ厚
R-5775
R-5775
-4.0
Item
項目
Board thickness
2mm
板厚
60
0
-3.0
20
Cu thickness
18μm
銅箔厚
Cu type
H-VLP
銅箔種
0.15mm
Core
(#1078x2ply)
コア
Prepreg
#1078×2ply
プリプレグ
Impedance
50Ω
インピーダンス
■ General properties 一般特性
●Constitution 構成
100
R-5775(N)
-2.0
0
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
●Test result 評価結果
0.30mm
-1.0
0.002
0
●Evaluation sample 評価サンプル
0.0
0.014
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
■ Frequency dependence of transmission loss 伝送損失比較
0.016
4.2
3.0
通信ネットワーク機器、大型コンピュータ、ICテスター、
高周波計測装置、
アンテナ(基地局、車載ミリ波レーダ)など
160Holes
Daisy chain
デージーチェーン
3000
Dissipation factor (Df)
誘電正接
-65℃
125℃
⇔
(30min)
(30min)
*Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Unit
単位
R-5775
R-5775(N)
Conventional
High Tg FR-4
DSC
A
℃
185
185
170
TG/DTA
A
℃
410
410
315
14-16
14-16
11-13
14-16
14-16
13-15
45
45
60
260
260
260
>120
>120
1
3.7
3.4
4.3
0.002
0.0015
0.016
%
0.14
0.14
0.14
A
ppm/℃
α1
IPC TM-650 2.4.24
A
IPC TM-650 2.4.24.1
A
α2
1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50
Water absorption
吸水率
Flexural modulus
曲げ弾性率
Condition
条件
α1 IPC TM-650 2.4.41
T288 (with copper )
T288 (銅付)
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Test method
試験方法
min
-
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
Fill
ヨコ方向
JIS C6481
A
GPa
19
18
21
1oz
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
1.2
1.2
2.0
The sample thickness of R-5775, R-5775(N) is 0.75mm. The sample thickness of the other is 0.8mm.
R-5775, R-5775(N)の試験片の厚さは0.75mmです。その他の試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
More Product line from Panasonic 関連商品
Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら
For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
industrial.panasonic.com/em/
page 27
page 44
2015
29
201511
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Similar pages