Download PDF

For IC substrate
ultra-thin circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
半導体パッケージ向け 極薄対応基板材料
Low warpage
Corresponding to ultra-thin
Halogen-free
基板の反り低減
極薄対応
ハロゲンフリー
1. High Tg = 270℃ (DMA)
2. Low CTE CTE X, Y = 9ppm/℃
3. High elastic modulus
25℃ 33GPa
250℃ 18GPa
4. Available to ultra-thin materials (~20μm)
1. 高ガラス転移温度(Tg)
:270℃(DMA)
2. 低熱膨張 タテ 9ppm/℃,ヨコ 9ppm/℃
3. 高弾性率
25℃ 33GPa
250℃ 18GPa
4. 極薄対応可(~20μm)
Applications 用途
IC Packages
Smartphone
半導体パッケージ
スマートフォン
■ Line-up of ultra thin 極薄ラインアップ
■ Cross section (SEM observation)
断面写真(SEM 観察)
Prepreg R-1410E
(HR type)
Glass thickness (IPC)
ガラス厚み
Resin content
樹脂量
#1000
#1010
0.012mm
0.011mm
Insulation layer thickness
絶縁層厚み
25μm
■ PKG warpage (FBGA) PKG基板反り評価結果 (FBGA)
64% 68% 74% 66% 70% 76%
150
Remained
18µm 20µm 26µm 17µm 20µm 26µm
Calculated thickness Cu100%
残銅率 100%
(Cu12µm)
成型後厚み
Remained
(銅箔12µm)
Cu70%
15µm 17µm 23µm 15µm 17µm 23µm
残銅率 70%
●Evaluation sample
評価サンプル
100
FBGA
50
14×14 mm
Chip size 10×10
チップサイズ ×0.15 mm
0
30 50 75 100 125 150 175 200 220 240 260 240 220 200 175 150 125 100 75 50
-50
R=30μm
Glass cloth
ガラスクロス
PKG Warpage 反り量(μm)
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Substrate
0.10 mm
thickness
(Core 0.04mm)
基板厚さ
-100
R-1515E
-150
Temp 温度(℃)
■ General properties 一般特性
Item
項目
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
R-1515E
DMA
A
℃
270
230
TG/DTA
A
℃
α1
IPC TM-650 2.4.41
A
ppm/℃
390
9
390
12
1GHz
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
ー
IPC TM-650 2.5.17.1
C-96/35/90
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度
CTE x-axis 熱膨張係数(タテ方向)
CTE y-axis 熱膨張係数(ヨコ方向)
Dielectric constant (Dk) 比誘電率※
Dissipation factor (Df) 誘電正接※
Volume resistivity 体積抵抗率
Surface resistivity 表面抵抗
Water absorption 吸水率
Flexural modulus 曲げ弾性率※
Peel strength 銅箔引き剥がし強さ
25℃
JIS C6481
1/3oz
250℃
IPC TM-650 2.4.8
The sample thickness is 0.1mm 試験片の厚さは0.1mmです。
A
R-1515B
9
12
4.7
4.8
0.011
0.015
MΩ・cm
1x109
1x109
MΩ
1x108
0.3
1x108
0.6
33
28
18
0.9
11
0.9
%
GPa
kN/m
※ 0.8mm
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
More Product line from Panasonic 関連商品
Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら
Semiconductor encapsulation materials ECOM Series
トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ
Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710
薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine
[Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210
銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine
For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series
半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
page 12
page 14
page 15
page 23
2015
26
201511
Similar pages