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For IC substrate
narrow
pitch
corresponding circuit board materials
Circuit Board
Materials
電子回路基板材料
半導体パッケージ向け 狭ピッチ対応基板材料
Contribute to IC substrates as thinner and smaller and low warpage.
半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減に貢献
■ Line-up ラインアップ
For CSP
R-1515W
R-1515U
R-1515A
R-1515E
Thick-Core
800-100μm
Thin-Core
200-15μm
■ General properties 一般特性
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
R-1515W
R-1515A
R-1515U
R-1515E
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
DMA※2
A
℃
250
205
275
270
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
TG/DTA
A
℃
390
390
400
390
9
12
0.5
9
IPC TM-650 2.4.41
A
ppm/℃
9
12
0.5
9
4.8
4.8
4.4
4.7
0.015
0.015
0.010
0.011
MΩ・cm
1×109
1×109
1×109
1×109
MΩ
1×108
1×108
1×108
1×108
%
ー
ー
0.3
0.3
35
27
32
33
21
10
14
18
1.2
1.3
ー
ー
0.8
0.9
0.6
0.9
Item
項目
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
Dielectric constant (Dk)※1
比誘電率
Dissipation factor (Df)※1
誘電正接
α1
1GHz
Volume resistivity
体積抵抗率
IPC TM-650 2.5.17.1
Surface resistivity
表面抵抗
Water absorption
吸水率
IPC TM-650 2.6.2.1
ー
C-24/23/50
C-96/35/90
D-24/23
25℃
Flexural modulus※1
曲げ弾性率
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
IPC TM-650 2.5.5.9
JIS C6481
GPa
250℃
1oz
IPC TM-650 2.4.8
A
kN/m
1/3oz
The sample thickness is 0.1mm 試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 R-1515W, R-1515A : Measurement in bending mode 曲げモードでの測定
R-1515U, R-1515E : Measurement in tensile mode 引張りモードでの測定
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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[Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210
銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine
industrial.panasonic.com/em/
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2016
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201602
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
For CPU,GPU
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