LTM4618 - トラッキング機能と周波数同期を備えた

LTM4618
トラッキング機能と周波数同期
を備えた 6A DC/DC µModule
レギュレータ
特長
n
n
n
n
n
n
n
n
n
n
n
n
n
n
概要
完全なスタンドアロン電源
広い入力電圧範囲:4.5V∼26.5V
標準6AのDC出力電流、8Aのピーク出力電流
出力電圧:0.8V∼5V
出力電圧トラッキング
最大 1.75%の全DC誤差
電流モード制御/高速過渡応答
フェーズロック可能な固定周波数:250kHz∼780kHz
周波数同期機能を搭載
選択可能なBurst Mode®動作
パワーグッド電圧インジケータ
出力過電圧保護
出力電流フォールドバック制限
9mm⊠15mm⊠4.32mm LGA パッケージ
LTM®4618は9mm╳15mm╳4.32mm LGAパッケージの6A出
力スイッチング・モードD C/D C電源で、スイッチング・コント
ローラ、パワーFET、インダクタの他、すべてのサポート部品を
パッケージに搭載しています。LTM4618は4.5V∼26.5Vの入力
電圧で動作し、出力電圧は1本の外付け抵抗を使用して0.8V
∼5Vの範囲で設定できます。高効率設計により、6Aの連続
電流(ピーク電流は8A)を供給します。必要なのは、数個の
入力コンデンサと出力コンデンサのみです。
高いスイッチング周波数と電流モード・アーキテクチャにより、
安定性を損なうことなく、入力負荷の変動に対する高速過渡
応答が可能です。このデバイスは、周波数同期に加えて、電源
レールのシーケンス制御のための出力電圧トラッキングをサ
ポートしています。軽負荷時にはBurst Mode動作とパルス・ス
キップ・モードのいずれかを選択できます。
フォールト保護機能には、過電圧保護、過電流保護、および
短絡保護用のフォールドバック電流制限などがあります。
アプリケーション
n
n
n
n
n
n
n
テレコムおよびネットワーク機器
サーバ
ストレージ・カード
ATCAカード
産業用機器
ポイントオブロード・レギュレーション
医療システム
LTM4618は鉛フリーで、RoHSに準拠しています。
L、LT、LTC、LTM、Linear Technology、Linear のロゴ、Burst Mode および µModule はリニ
アテクノロジー社の登録商標です。LTpowerCAD はリニアテクノロジー社の商標です。他の
全ての商標はそれぞれの所有者に所有権があります。
標準的応用例
入力が6V∼26.5Vの2.5V/6A DC/DCパワーµModule®
効率および電力損失と負荷電流
95
3.0
EFFICIENCY
2.5
CIN
MODE/PLLIN INTVCC EXTVCC
VIN
FREQ
COMP
TK/SS
0.1µF
LTM4618
RUN
VOUT
PGOOD
SGND
COUT
VFB
28.7k
VOUT
2.5V/6A
2.0
85
1.5
80
1.0
POWER LOSS (W)
VIN
6V to 26.5V
EFFICIENCY (%)
90
POWER LOSS
PGND
4618 TA01
75
70
12VIN TO 2.5VOUT
24VIN TO 2.5VOUT
0
1
2
4
3
LOAD CURRENT (A)
5
6
0.5
0
4618 TA01b
4618fa
1
LTM4618
絶対最大定格
ピン配置
(Note 1)
VIN、SW .........................................................................–0.3V~28V
INTVCC、RUN、EXTVCC、PGOOD .......................................–0.3V~6V
COMP、VFB ...................................................................–0.3V~2.7V
MODE/PLLIN、TK/SS、
FREQ ........................................................................–0.3V~INTVCC
VOUT .................................................................................. 0.8V~5V
内部動作温度範囲(Note 2)................................... –40°C~125°C
保存温度範囲...........................................................–55°C~125°C
ピーク・パッケージ・ボディ温度............................................ 250°C
TOP VIEW
SW
7
VIN
6
PGND
5
EXTVCC
SGND/PGND
MODE/
PLLIN
FREQ
RUN
4
3
VOUT
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
INTVCC
TK/SS COMP VFB PGOOD
LGA PACKAGE
84-LEAD (15mm × 9mm × 4.32mm)
ΘJA = 16°C/W, ΘJCtop = 15°C/W, ΘJCbottom = 4°C/W, WEIGHT = 2.3g,
θJB + θBA = 16°C/W, θBA = BOARD-TO-AMBIENT RESISTANCE,
θ VALUES DEFINED PER JESD51-12
発注情報
無鉛仕上げ
製品マーキング*
パッケージ
温度範囲
LTM4618EV#PBF
LTM4618V
84-Lead (15mm × 9mm × 4.32mm) LGA
–40°C to 125°C
LTM4618IV#PBF
LTM4618V
84-Lead (15mm × 9mm × 4.32mm) LGA
–40°C to 125°C
さらに広い動作温度範囲で規定されるデバイスについては、弊社または弊社代理店にお問い合わせください。*温度グレードは出荷時のコンテナのラベルで識別されます。
無鉛仕上げの製品マーキングの詳細については、http://www.linear-tech.co.jp/leadfree/ をご覧ください。
この製品はトレイでのみ供給されます。詳細については、http://www.linear-tech.co.jp/packaging/ をご覧下さい。
電気的特性
l は全内部動作温度範囲の規格値を意味する。
それ以外はTA=25℃(Note 2)、VIN = 12V、
「標準的応用例」
の図21による。
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
VIN(DC)
Input DC Voltage
(Note 5)
VOUT(DC)
Output Voltage Total Variation with
Line and Load
CIN = 10µF ×2, RFB = 28.0kΩ
COUT = 100µF ×3 X7R Ceramic
MODE/PLLIN = 0V, VFREQ = 2.4V
VIN = 6V to 26.5V, IOUT = 0A to 6A (Note 4)
入力の仕様
VIN(UVLO)
Undervoltage Lockout Thresholds
IINRUSH(VIN)
Input Inrush Current at Start-Up
VINTVCC Rising
VINTVCC Falling
IOUT = 0A, CIN = 10µF ×2, COUT = 100µF ×3
VOUT = 2.5V
VIN = 12V
VIN = 26.5V
MIN
TYP
MAX
UNITS
26.5
V
l
4.5
l
2.476
2.52
2.557
V
2.00
1.85
2.20
2.00
2.35
2.15
V
V
0.3
0.2
A
A
4618fa
2
LTM4618
電気的特性
l は全内部動作温度範囲の規格値を意味する。
それ以外はTA=25℃(Note 2)、VIN = 12V、
「標準的応用例」
の図21による。
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
MIN
IQ(VIN)
Input Supply Bias Current
VIN = 12V, VOUT = 2.5V, IOUT = 0A
VIN = 26.5V, VOUT = 2.5V, IOUT = 0A
Shutdown, RUN = 0, VIN = 26.5V
26
20
80
IS(VIN)
Input Supply Current
VIN = 12V, VOUT = 2.5V, IOUT = 6A
VIN = 26.5V, VOUT = 2.5V, IOUT = 6A
1.430
0.675
INTVCC
Internal VCC Voltage
VIN = 12V, VRUN > 2V, No Load
VEXTVCC
EXTVCC Switchover Voltage
EXTVCC Ramping Positive
VLDO External
EXTVCC Voltage Drop
INTVCC = 20mA, VEXTVCC = 5V
VEXTVCC Hysteresis
EXTVCC Hysteresis
l
TYP
4.8
5
4.5
4.7
50
MAX
UNITS
mA
mA
µA
A
A
5.2
V
V
100
200
mV
mV
出力の仕様
IOUT(DC)
Output Continuous Current Range
VIN = 12V, VOUT = 2.5V (Note 4)
ΔVOUT(LINE)
VOUT
Line Regulation Accuracy
VOUT = 2.5V, VIN from 6V to 26.5V
IOUT = 0A
ΔVOUT(LOAD)
VOUT
Load Regulation Accuracy
VIN = 12V, VOUT = 2.5V, 0 to 6A (Note 4)
VOUT(AC)
Output Ripple Voltage
IOUT = 0A, COUT = 100µF ×3 X5R Ceramic
VIN = 12V, VOUT = 2.5V
VIN = 26.5V, VOUT = 2.5V
10
12
mV
mV
fS
Output Ripple Voltage Frequency
IOUT = 2A, VIN = 12V, VOUT = 2.5V, VFREQ = INTVCC
780
kHz
ΔVOUT(START)
Turn-On Overshoot
COUT = 100µF ×3 X5R Ceramic
VOUT = 2.5V, IOUT = 0A
VIN = 12V
VIN = 26.5V
20
20
mV
mV
0.75
0.70
ms
ms
tSTART
Turn-On Time
0
6
A
l
0.02
0.04
%/V
l
0.3
0.6
%
COUT = 100µF ×3 X5R Ceramic,
VOUT = 2.5V, IOUT = 0A, TK/SS Capacitor = 0.01µF
VIN = 12V
VIN = 26.5V
ΔVOUTLS
Peak Deviation for Dynamic Load
Load: 0% to 50% of Full Load
COUT = 100µF ×3 X5R Ceramic, VOUT = 2.5V
VIN = 12V
15
mV
tSETTLE
Settling Time for Dynamic Load Step
Load: 0% to 50% of Full Load
COUT = 100µF ×3 X5R Ceramic, VOUT = 2.5V
VIN = 12V
10
µs
11
11
A
A
Output Current Limit
COUT = 100µF ×3 X5R Ceramic
VIN = 6V, VOUT = 2.5V
VIN = 26.5V, VOUT = 2.5V
VFB
Error Amplifier Feedback Voltage
IOUT = 0A, VOUT = 2.5V
IFB
Error Amplifier Feedback Current
(Note 3)
VOVL
Feedback Voltage Lockout
ITK/SS
IOUT(PK)
制御セクション
0.792
0.788
0.8
0.8
Measured at VFB
0.84
Soft-Start Charge Current
VTK/SS = 0V
0.9
1.3
DFMAX
Maximum Duty Factor
In Dropout (Note 3)
97
%
tON(MIN)
Minimum On-Time
(Note 3)
90
ns
fNOM
Nominal Frequency
VFREQ = 1.2V
450
500
550
kHz
fLOW
Lowest Frequency
VFREQ = 0V
210
250
290
kHz
l
0.808
0.808
V
V
–10
–50
nA
0.86
0.88
V
1.7
µA
4618fa
3
LTM4618
電気的特性
l は全内部動作温度範囲の規格値を意味する。
それ以外はTA=25℃(Note 2)、VIN = 12V、
「標準的応用例」
の図21による。
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNITS
fHIGH
Highest Frequency
VFREQ ≥ 2.4V, INTVCC
700
780
860
kHz
VIH(MODE/PLLIN)
Synchronous Clock High Level
VIL(MODE/PLLIN)
Synchronous Clock Low Level
RMODE/PLLIN
MODE/PLLIN Input Resistance
IFREQ
FREQ Pin
Sinking Current
Sourcing Current
fMODE/PLLIN > fOSC
fMODE/PLLIN < fOSC
VRUN
RUN Pin On Threshold
RUN Rising
VRUN Hysteresis
RUN Pin Hysteresis
RFBHI
Resistor Between VOUT and VFB Pins
2.0
V
0.8
V
250
kΩ
–13
13
µA
µA
1.1
1.22
1.35
V
60.1
60.4
60.7
kΩ
0.1
0.3
V
±2
µA
–10
10
%
%
120
mV
PGOOD出力
VPGL
PGOOD Voltage Low
IPGOOD = 2mA
IPGOOD
PGOOD Leakage Current
VPGOOD = 5V
VPG
PGOOD Trip Level
VFB with Respect to Set Regulated Voltage
VFB Ramping Negative
VFB Ramping Positive
Note 1:絶対最大定格に記載された値を超えるストレスはデバイスに永続的損傷を与える可
能性がある。長期にわたって絶対最大定格条件に曝すと、デバイスの信頼性と寿命に悪影
響を与える可能性がある。
Note 2:LTM4618 は TJ が TA にほぼ等しいパルス負荷条件でテストされる。LTM4618E は 0℃
~ 125℃の内部動作温度範囲で性能仕様に適合することが保証されている。–40℃~ 125℃
の全内部動作温度範囲での仕様は、設計、特性評価および統計学的なプロセス・コントロー
ルとの相関で確認されている。LTM4618I は全内部動作温度範囲で性能仕様に適合すること
–5
5
–7.5
7.5
が保証されている。これらの仕様を満たす最大周囲温度は、基板レイアウト、パッケージの
定格熱抵抗および他の環境要因と関連した特定の動作条件によって決まることに注意。
Note 3:ウェハ・レベルでのみ全数テストされる。
Note 4:異なる VIN、VOUT および TA の「出力電流のディレーティング」曲線を参照。
Note 5:6V 未満の入力電圧では、VIN、INTVCC および EXTVCC を一緒に接続する。LTM4618
は 5V 入力で動作するが、VIN、INTVCC および EXTVCC を一緒に接続する必要がある。
4618fa
4
LTM4618
標準的性能特性
12VINでの効率と負荷電流(CCM)
95
90
90
EFFICIENCY (%)
95
EFFICIENCY (%)
100
85
80
5V TO 0.8VOUT
5V TO 1.2VOUT
5V TO 1.5VOUT
5V TO 2.5VOUT
5V TO 3.3VOUT
75
70
0
1
2
4
3
LOAD CURRENT (A)
90
85
80
12V TO 1.2VOUT
12V TO 1.5VOUT
12V TO 2.5VOUT
12V TO 3.3VOUT
12V TO 5VOUT
75
5
6
70
0
1
2
4
3
LOAD CURRENT (A)
4618 G01
100
24VINでの効率と負荷電流(CCM)
95
EFFICIENCY (%)
5VINでの効率と負荷電流(CCM)
100
5
85
80
75
6
70
24V TO 2.5VOUT
24V TO 3.3VOUT
24V TO 5VOUT
0
1
3
2
4
LOAD CURRENT (A)
4618 G02
異なるモード設定での効率と
負荷電流(12Vから3.3V)
5
6
4618 G03
1.2V過渡応答
1.5V過渡応答
VIN = 12V
90 VOUT = 3.3V
EFFICIENCY (%)
80
70
60
50
IOUT
1A/DIV
IOUT
1A/DIV
VOUT
50mV/DIV
VOUT
50mV/DIV
40
4618 G05
30
20
BURST
PULSE SKIP
CCM
10
0
0.01
0.1
LOAD CURRENT (A)
4618 G06
50µs/DIV
VIN = 12V AND VOUT = 1.2V AT 3A/µs LOAD STEP
COUT = 2× 22µF 6.3V CERAMIC CAPACITOR
1× 100µF 6.3V CERAMIC CAPACITOR
1× 220µF SANYO POSCAP
50µs/DIV
VIN = 12V AND VOUT = 1.5V AT 3A/µs LOAD STEP
COUT = 2× 22µF 6.3V CERAMIC CAPACITOR
1× 100µF 6.3V CERAMIC CAPACITOR
1× 220µF SANYO POSCAP
3.3V過渡応答
5V過渡応答
1
4618 G04
2.5V過渡応答
IOUT
1A/DIV
IOUT
1A/DIV
IOUT
1A/DIV
VOUT
50mV/DIV
VOUT
50mV/DIV
VOUT
100mV/DIV
4618 G07
50µs/DIV
VIN = 12V AND VOUT = 2.5V AT 3A/µs LOAD STEP
COUT = 2× 22µF 6.3V CERAMIC CAPACITOR
1× 100µF 6.3V CERAMIC CAPACITOR
1× 220µF SANYO POSCAP
4618 G08
50µs/DIV
VIN = 12V AND VOUT = 3.3V AT 3A/µs LOAD STEP
COUT = 2× 22µF 6.3V CERAMIC CAPACITOR
1× 100µF 6.3V CERAMIC CAPACITOR
1× 220µF SANYO POSCAP
4618 G09
50µs/DIV
VIN = 12V AND VOUT = 5V AT 3A/µs LOAD STEP
COUT = 2× 22µF 6.3V CERAMIC CAPACITOR
1× 100µF 6.3V CERAMIC CAPACITOR
1× 220µF SANYO POSCAP
4618fa
5
LTM4618
標準的性能特性
スタートアップ、IOUT = 0A
スタートアップ、IOUT = 6A
VOUT
1V/DIV
VOUT
1V/DIV
IIN
0.2A/DIV
IIN
0.5A/DIV
20ms/DIV
VIN = 12V AND VOUT = 2.5V
COUT = 2× 22µF 6.3V CERAMIC,
1× 100µF 6.3V CERAMIC AND
1× 220µF SANYO POSCAP
CSOFT-START = 0.1µF
4618 G10
20ms/DIV
VIN = 12V AND VOUT = 2.5V
COUT = 2× 22µF 6.3V CERAMIC,
1× 100µF 6.3V CERAMIC AND
1× 220µF SANYO POSCAP
CSOFT-START = 0.1µF
短絡保護、IOUT = 0A
短絡保護、IOUT = 6A
VOUT
1V/DIV
VOUT
1V/DIV
IIN
1A/DIV
IIN
1A/DIV
100µs/DIV
VIN = 12V AND VOUT = 2.5V
COUT = 2× 22µF 6.3V CERAMIC,
1× 100µF 6.3V CERAMIC AND
1× 220µF SANYO POSCAP
4618 G11
4618 G12
100µs/DIV
VIN = 12V AND VOUT = 2.5V
COUT = 2× 22µF 6.3V CERAMIC,
1× 100µF 6.3V CERAMIC AND
1× 220µF SANYO POSCAP
4618 G13
4618fa
6
LTM4618
ピン機能
と、出力がシャットダウンします。RUNピンには1µAのプルアッ
プ電流源が備わっており、この電流源は、RU Nピンの電圧が
1.5Vに達してさらに上に追従するにつれ、10µAまで増加しま
す。したがて、通常動作ではこのピンをフロート状態のままに
することができます。このピンには最大6Vを印加することが
できます。U V LO機能では分圧器を使うことができます。
「ア
プリケーション情報」のセクションを参照してください。
NC(A1):NC。フロート状態のままにします。
FREQ(A2)
:周波数選択ピン。内部ローパス・フィルタがこのピン
に接続されています。このピンからSGNDへの電圧により周波
数を選択することができます。設定用抵抗分割器を使って動
作周波数を設定することができます。提案されている動作周
波数範囲は400k H z∼780k H zですが、必要な構成を実現す
るために、インダクタのリップル電流を評価した後で250kHzと
いう低い動作周波数を設定することも可能です。
「アプリケー
ション情報」のセクションを参照してください。
S GND(B3、C2およびC3):信号グランド・ピン。全てのアナ
ログ回路と低電力回路のリターン・グランド・パス。1箇所で
P G N Dに接続します。詳細については「アプリケーション情
報」を参照してください。
MODE/PLLIN(A3):モードの選択または外部同期用ピン。こ
のピンをI N T V C Cに接続すると、パルス・スキップ・モードが
イネーブルされます。このピンを L に接続すると、強制連続
モード動作がイネーブルされます。このピンをフロートさせる
と、Burst Mode動作がイネーブルされます。ピンにクロックを
与えると、コントローラは強制連続モードの動作に強制され、
内部発振器に同期します。クロックを同期させる場合、設定
用DC電圧を取り去る必要があります。
COMP(C1):電流制御スレッショルドおよびエラーアンプの
補償点。モジュールはほとんどの入力/出力電圧範囲に対して
内部で補償されています。
EXTV CC(C4):外部電圧入力。内部INTVCC LDOを迂回し
て、内部回路とMOSFETドライバに電力を供給します。5V電
源を利用できれば、内部LDOがディスエーブルされ、特に入
力電圧が高いとき電力損失が減少します。
「アプリケーション
情報」のセクションを参照してください。
P GND(バンク2:A4、B4、D4∼D7、E1∼E7、F1∼F7、G1∼
G7、H1∼H7、J5∼J7、K5、K7、L5∼L7、M5∼M7):入力リ
ターンと出力リターンの両方の電源グランド・ピン。
V IN(バンク1:A5∼A7、B5∼B7、C5∼C7):電源入力ピン。
これらのピンとPGN Dピンの間に入力電圧を与えます。入力
デカップリング・コンデンサはV I NピンとPGN Dピンの間に直
接配置することを推奨します。
V F B(D1):エラーアンプの負入力。このピンは内部で60.4k Ω
の精密抵抗を介してV OU Tに接続されています。V F Bピンと
SGN Dピンの間に抵抗を追加して、異なった出力電圧をプロ
グラムすることができます。詳細については「アプリケーション
情報」を参照してください。
T K/S S(B1):出力電圧トラッキングおよびソフトスタート・ピ
ン。1.3µAの内部ソフトスタート電流がソフトスタート・コンデ
ンサを充電します。
「アプリケーション情報」のセクションを
参照してください。
P GOOD(D2):出力電圧パワーグッド・インジケータ。オープ
ン・ドレインのロジック出力で、出力電圧がレギュレーション・
ポイントの 7.5%以内にないと、グランドに引き下げられま
す。
RUN(B2):実行制御ピン。このピンの電圧が1.35Vを超える
とモジュールがオンします。このピンを1.1Vより下に強制する
INT V C C(D3):内部5Vレギュレータの出力。このピンは5V内
部レギュレータのデカップリングを追加するために使います。
7
BANK 2
PGND
BANK 1
VIN 6
SW
5
SGND/PGND 4
3
CNTRL
BANK 3
VOUT
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
4618fa
7
LTM4618
ピン機能
V OUT(バンク3:J1∼J4、K1∼K4、L1∼L4、M1∼M4):電源
の出力ピン。これらのピンとPGN Dピンの間に出力負荷を接
続します。出力デカップリング・コンデンサはこれらのピンと
PGNDピンの間に直接配置することを推奨します。
SW(K6):回路のスイッチング・ノード。このピンはスイッチン
グ周波数をチェックするのに使われます。このピンはフロー
ト状態のままにします。抵抗-コンデンサのスナバをSWから
PGNDに接続して、スイッチング・ノードの高周波リンギングを
除去することができます。
「アプリケーション情報」のセクショ
ンを参照してください。
簡略ブロック図
≤6V VIN
TIE VIN, INTVCC AND
EXTVCC TOGETHER
INTERNAL
FILTER
+
1.5µF
EXTVCC
INTVCC
MODE/PLLIN
VIN
4.5V TO 26.5V
CIN
PGND
SW
M1
1.5µH
TK/SS
CSS
POWER
CONTROL
RUN
PGOOD
COMP
M2
+
10µF
VOUT
2.5V/6A
COUT
PGND
INTVCC
INTERNAL
COMP
60.4k
FREQ
VFB
RFB
28k
INTERNAL
FILTER
SGND
4618 F01
図1.LTM4618の簡略ブロック図
デカップリングの要件
TA = 25℃。図1の構成設定を使用。
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
CIN
External Input Capacitor Requirement
(VIN = 4.5V to 26.5V, VOUT = 2.5V)
IOUT = 6A
COUT
External Output Capacitor Requirement
(VIN = 4.5V to 26.5V, VOUT = 2.5V)
IOUT = 6A
MIN
TYP
10
MAX
UNITS
µF
200
µF
4618fa
8
LTM4618
動作
電源モジュールの概要
LTM4606はスタンドアロン非絶縁型スイッチング・モードDC/
D C電源です。入力と出力にわずかの外部コンデンサを使っ
て、最大6AのDC電流出力を供給することができます。このモ
ジュールは、4.5V∼26.5Vの入力電圧から、外付け抵抗によっ
てプログラム可能な0.8VDC∼5.0VDCの精密に安定化された
出力電圧を供給します。標準的応用回路を図21に示します。
6V以下の入力の場合、V I N、I NTVCCおよびEXTVCCを一緒
に接続します。
LT M4618は固定周波数電流モード・レギュレータと高速ス
イッチング・スピードの内蔵パワーMOSFETデバイスを一体化
しています。標準スイッチング周波数は750kHzです。
電流モード制御と内部帰還ループ補償により、広い範囲の出
力コンデンサで(全てがセラミックの出力コンデンサであって
も)、LT M4618モジュールは十分な安定性のマージンと十分
な過渡性能を備えています。
電流モード制御により、各サイクルごとの高速電流制限およ
び短絡状態での電流フォールドバックが実現されます。RU N
ピンを1.1Vより下にすると、両方のMOSFETをオフしてコント
ローラをシャットダウン状態に強制します。TK/SSピンは、起
動時の出力電圧のランプと電圧トラッキングをプログラムする
のに使うことができます。
「アプリケーション情報」のセクショ
ンを参照してください。
LT M4618は全ての動作条件で安定するように内部で補償さ
れています。LTpowerCAD TMが過渡と安定性の解析のため
に提供されています。V F Bピンはグランドに接続された1個の
外部抵抗を使って出力電圧をプログラムするのに使います。
同期制御を使ってマルチフェーズ動作を簡単に採用すること
ができます。
MODE/PLLINピンを使って選択可能なBurst Mode動作また
はパルス・スキップ動作により、軽負荷でも高い効率を達成す
ることができます。
「標準的性能特性」のセクションに軽負荷
動作での効率のグラフが与えられています。
4618fa
9
LTM4618
アプリケーション情報
LT M4618の標準的応用回路を図21に示します。外付け部品
の選択は主に最大負荷電流と出力電圧によって決まります。
VIN から VOUT への降圧比
与えられた入力電圧にしたがって、実現可能なV I NからVOUT
への最大降圧比には制約があります。制約の1つは最小オン
時間tON(MIN)です。これはLTM4618が動作可能な最小時間で
す。この動作オン時間が下の式に示されている最小オン時間
より大きいことを確認してください。電流の制限については、
このデータシートの「熱に関する検討事項と出力電流のディ
レーティング」のセクションを参照してください。t ON(MI N)は約
90nsなので、ガードバンドを与えて110nsとします。
V
tON(MIN) < OUT
VIN • ƒ
LTM4618モジュールは低ACインピーダンスのDCソースに接
続します。1個の1.5µFの入力セラミック・コンデンサがモジュー
ル内に含まれています。追加の入力コンデンサは最大6Aレベ
ルの大きな負荷ステップが必要な場合にだけ必要です。さら
に大きな入力バルク容量には、47µF∼100µFの表面実装アル
ミ電解バルク・コンデンサを使うことができます。このバルク
入力コンデンサは、長い誘導性のリード、トレースまたはソー
スの容量不足によって入力のソース・インピーダンスが損なわ
れる場合にだけ必要です。低インピーダンスのパワー・プレー
ンが使われる場合、この47µFコンデンサは不要です。
降圧コンバータの場合、スイッチングのデューティ・サイクルは
次のように推定することができます。
D=
出力電圧のプログラミング
PW Mコントローラには0.8Vの内部リファレンス電圧が備わっ
ています。ブロック図に示されているように、60.4kの内部帰
還抵抗がVOUTピンをV FBピンに接続しています。V FBピンか
らSGNDに抵抗R FBを追加して出力電圧を設定します。
VOUT = 0.8V •
入力コンデンサ
60.4k + RFB
RFB
表1.VFB抵抗と様々な出力電圧
VOUT (V)
0.8
1
1.2
1.5
1.8
2.5
3.3
5
RFB (kΩ)
Open
243
121
69.8
48.7
28.7
19.1
11.5
VOUT
VIN
インダクタの電流リップルを考慮しないと、入力コンデンサの
RMS電流は次のように推定することができます。
ICIN(RMS) =
IOUT(MAX)
η
• D • (1– D)
上の式で、ηは電源モジュールの推定効率です。1個の10µFセ
ラミック入力コンデンサの標準的RMSリップル電流定格は2A
なので、ワーストケースで6Aの最大電流でのRMS入力電流は
約3Aです。低インダクタンスのプレーンを使ってデバイスに給
電する場合、6A負荷の出力には2個の10µFセラミック・コンデ
ンサで十分で、外部の入力バルク・コンデンサは不要です。複
数のLTM4618パワー・モジュールを位相をずらして並列に接
続することにより、入力のR MSリップル電流をキャンセルする
ことができるので、入力コンデンサの使用個数を減らすこと
ができます。詳細は「アプリケーションノート77」で説明されて
います。
4618fa
10
LTM4618
アプリケーション情報
LT M4618は低出力電圧リップル・ノイズ用に設計されていま
す。C OU Tとして定義されているバルク出力コンデンサは、出
力電圧リップルと過渡の要件を満たすのに十分低い等価直
列抵抗(ESR)のものを選択します。C OUTには低ESRのタン
タル・コンデンサ、低ESRのポリマー・コンデンサまたはセラ
ミック・コンデンサを使うことができます。標準的出力容量は
100µF∼300µFです。出力リップルや動的過渡スパイクをさら
に減らす必要がある場合、システム設計者が出力フィルタの
追加を要求するかもしれません。異なる出力電圧と、3A/µsの
過渡での電圧の垂下やオーバーシュートを最小に抑えるため
の出力コンデンサの一覧を表4に示します。表は過渡性能を
最適化する合計等価ESRと合計バルク容量の最適値を与え
ます。表4のマトリックスでは安定性の判定基準が考慮されて
おり、リニアテクノロジーからµModule Power Design Toolが安
定性の解析のために提供されています。
マルチフェーズ動作は
位相数の関数として実効出力リップルを減少させます。
「アプ
リケーションノート77」ではこのノイズの減少と出力リップル電
流のキャンセルについて説明されていますが、出力容量を安
定性と過渡応答の関数として注意深く検討します。リニアテク
ノロジーのµModule Power Design Toolは、位相のN倍の増加
に伴う出力リップルの減少を計算することができます。
モードの選択とフェーズロック・ループ
LT M4618は、高効率Bu rst Mode動作、固定周波数パルス・
スキップ動作、または強制連続導通モードに入るようにイ
ネーブルすることができます。強制連続動作を選択するに
は、MODE/PLLI Nピンをグランドに接続します。パルス・ス
キップ・モード動作を選択するには、MODE/PLLI Nピンを
INTVCCに接続します。Burst Mode動作を選択するには、この
ピンをフロートさせます。
LTM4618にはフェーズロック・ループ(PLL)が備わっており、
MODE/PLLINピンに接続された外部クロック・ソースに内部
発振器を同期させることができます。レギュレータのRU Nピ
ンがイネーブルされる前に、外部クロックを与える必要があり
ます。
周波数の選択
LT M4618のコントローラのスイッチング周波数はD C電圧を
使って選択することができます。MODE/PLLINピンが外部ク
ロック・ソースによってドライブされない場合、図21に示され
ているように抵抗分割器を接続することにより、FREQピンを
使ってコントローラの動作周波数を250k Hz∼780k Hzにプロ
グラムすることができます。400k Hzより低い周波数で動作す
る際は、インダクタのリップル電流が妥当な値になるようにし
てください。標準的周波数は750k H zです。ただし、最小オン
時間に達する場合、ターンオン時間を増やすため、低い周波
数に設定する必要があります。そうしないと、かなりのパルス・
スキップが生じ、それに応じてリップル電流と電圧リップルが
大きくなる可能性があります。
900
800
SWITCHING FREQUENCY (kHz)
出力コンデンサ
700
600
500
400
300
200
100
0
0
0.5
1
1.5
FREQ PIN VOLTAGE (V)
2
2.5
4618 F03
図3.
スイッチング周波数とFREQピンの
電圧の関係
周波数同期
MODE/PLLINピンによりLTM4618を外部クロック(250kHz∼
780k Hz)に同期させることができ、内部フェーズロック・ルー
プによってLTM4618は入力クロックの位相にもロックすること
ができます。400k Hzより低い周波数で動作する際は、インダ
クタのリップル電流が妥当な値になるようにしてください。イン
ダクタのリップル電流が負荷電流の50%を超えないことを推奨
します。FREQピンにはPLLの内部ループ・フィルタが備わって
います。RU Nピンがイネーブルされる前に、外部クロックを与
える必要があります。LTM4618のINTVCCからクロック・ソース
に給電しているアプリケーションでは、クロック・ソースのため
にI NTVCCをアクティブにするために、RU Nピンをイネーブル
する必要があります。この状況では(図22を参照)、TK/SSピ
ンに約0.22µFのコンデンサを使って、100msかけてレギュレー
タをソフトスタートすることができます。これにより、レギュレー
タのインダクタ・リップル電流がピークになる前に、レギュレー
タが正しい周波数に同期することができます。
4618fa
11
LTM4618
アプリケーション情報
LTM4618は、 H レベルが2.0Vより高く、 L レベルが0.8Vより
低い入力クロックを使って、400kHz∼780kHzに同期させるこ
とができます。動作範囲の下限は、インダクタのリップル電流
を制限するために400kHzに設定されています。同期の例につ
いては、
「標準的応用例」のセクションを参照してください。
LTM4618の最小オン時間は約90nsに制限されています。オン
時間はガードバンドを加えて110nsにします。オン時間は次の
ように計算することができます。
tON(MIN) =
1  VOUT 
•
FREQ  VIN 
ソフトスタートとトラッキング
LT M4618はコンデンサを使って自己でソフトスタートを行
うか、または外部電源の出力をトラッキングする能力があり
ます。モジュールを自己によるソフトスタートに構成するとき
は、コンデンサをそのTK/SSピンに接続します。モジュールが
シャットダウン状態のとき、TK/SSピンがアクティブにグランド
に引き下げられます。
RUNピンの電圧が1.22Vを超えるとモジュールが起動します。
次いで、1.3µAのソフトスタート電流がそのソフトスタート・コン
デンサの充電を開始します。ソフトスタートまたはトラッキング
はコントローラの最大出力電流を制限することによってでは
なく、T K/SSピンのランプ・レートに従って出力ランプ電圧を
制限することによって実現されることに注意してください。滑
らかなソフトスタートまたはトラッキングを保証するため、電流
フォールドバックはこのフェーズの間ディスエーブルされます。
ソフトスタートまたはトラッキングの範囲は、T K/SSピンの0V
∼0.8Vの電圧範囲として定義されます。合計ソフトスタート時
間は次のように計算できます。
t SOFT-START =
0.8V • CSS
1.3µA
出力電圧のトラッキングはT K/SSピンを使って外部でプログ
ラムすることができます。マスタの電圧は、スレーブの帰還分
割器と同じ外部抵抗分割器によって分圧され、同時トラッキ
ングを実装します。LT M4618は上側の帰還抵抗に精確な内
部60.4k抵抗を使います。同時トラッキングの例を図4に示し
ます。
 R1
VOUT(SLAVE) =  1+  • VTRACK
 R2 
VTRACKはスレーブのTK/SSピンに与えられるトラック・ランプ
です。V T R ACKの制御範囲は0V∼0.8です。スレーブの出力を
設定するのに使われる抵抗値と同じ値でマスタの出力が分圧
されると、スレーブはその最終値に達するまでマスタを同時ト
ラッキングします。
マスタはスレーブのレギュレーション・ポイン
トからその最終値まで上昇を続けます。
レシオメトリック・モードのトラッキングは、分圧器の異なった
抵抗値を選択して出力のトラッキング比を変えることにより、
実現することができます。トラッキングがうまく動作するには、
マスタ出力がスレーブ出力より大きくなければなりません。マ
スタとスレーブのデータが与えられると、それらを使って、同時
トラッキングまたはレシオメトリック・トラッキングのための正
しい抵抗値を実装することができます。
VIN
5V
MODE/PLLIN INTVCC EXTVCC
VIN
FREQ
CIN
COMP
MASTER R1
OUTPUT 60.4k
VOUT
22pF
LTM4618
TK/SS
R2
28.7k
COUT
VFB
RUN
VOUT(SLAVE)
2.5V/6A
PGOOD
SGND
28.7k
PGND
4618 F04
図4.
出力電圧の同時トラッキング
MASTER OUTPUT
SLAVE OUTPUT
OUTPUT
VOLTAGE
TIME
4618 F05
図5.
同時トラッキングの特性
4618fa
12
LTM4618
アプリケーション情報
スロープ補償
モジュールは全ての出力電圧に対して既に内部で補償されて
います。LTpowerCADを利用して、制御ループをさらに最適化
することができます。
RUN ピン
RUNピンには1µAのプルアップ電流源が備わっており、このピ
ンがフロート状態のときデバイスをイネーブルします。分圧器
を使って、RU Nピンを使ったUVLO機能を実現することがで
きます。図21を参照してください。
フォールト状態:電流制限と過電流フォールドバック
LTM4618には電流モード・コントローラが備わっており、定常
状態の動作時だけでなく、過渡においても本来的にサイクル
ごとにインダクタ電流を制限します。
過負荷状態が発生したとき電流をさらに制限するため、
LTM4618にはフォールドバック電流制限機能が備わっていま
す。出力が40%以上低下すると、最大出力電流はその最大電
流リミット値の約25%に徐々に低下します。
熱に関する検討事項と出力電流のディレーティング
データシートの「ピン配置」のセクションに示されている熱
抵抗はJESD51-9で定義されているパラメータに従っており、
有限要素解析(F EA)ソフトウェア・モデリング・ツールで使
用することを目的にしています。このツールは、サーマル・モ
デリング、シミュレーションと、ハードウェア・テスト・ボードに
実装されたµModu leレギュレータ・パッケージに対して行わ
れたハードウェア評価との相関の結果を利用しています。こ
のテスト・ボードも、JESD51-9( Test Boards for Area Array
Surface Mount Package Thermal Measurements )で定義
されています。これらの熱係数を示す意図は、J ESD 51-12
( Guidelines for Reporting and Using Electronic Package
Thermal Information )に示されています。
多くの設計者は、様々な電気的および物理的環境の動作条
件での実際のアプリケーションにおけるµModuleレギュレー
タの熱性能を予測するのに、ラボの装置およびデモボードの
ようなテスト手段の使用を選択して、FEAの作業を補足する
ことができます。FEAソフトウェアなしでは、
「ピン配置」のセ
クションに示されている熱抵抗はそれ自体としては熱性能の
目安として役立ちません。代わりに、特定のアプリケーション
での利用に関係した洞察と目安を与えるような方法で、データ
シートに与えられているディレーティング曲線を使うことがで
き、熱性能を特定のアプリケーションに関係づけるように適
応させることができます。
「ピン配置」のセクションには、JESD 51-12で明確に定義さ
れている4つの熱係数が示されています。これらの係数の定
義を引用して、または言い換えて下に示します。
, 接合部から周囲までの熱抵抗)は、1立方フィートの
• θ JA(
密閉された筐体内で測定された、接合部から自然対流す
る周囲の空気までの熱抵抗です。この環境は、自然対流
により空気が移動しますが、
「静止空気」と呼ばれること
があります。この値は、JESD 51-9で定義されているテスト
ボードに実装したデバイスを使って決定されます。このテス
トボードは実際のアプリケーションまたは実現可能な動作
条件を反映するものではありません。
• θJCbottom(接合部から製品のケースの底部までの熱抵抗)
は、部品の全電力損失がパッケージの底部を通って流れ
出す場合の接合部から基板までの熱抵抗です。標準的
µModuleレギュレータでは、熱の大半がパッケージの底部
から流れ出しますが、周囲の環境に流れ出す熱流も常に
存在します。その結果、この熱抵抗値はパッケージの比較
には役立ちますが、このテスト条件は一般にユーザーのア
プリケーションに合致しません。
• θ JC t o p(接合部から製品のケースの頂部までの熱抵抗)
は、部品のほぼ全電力損失がパッケージの頂部を通って
流れ出す状態で決定されます。標準的µModuleレギュレー
タの電気的接続はパッケージの底部なので、接合部からデ
バイスの頂部に熱の大半が流れるようにアプリケーション
が動作することは稀です。θ JCbot tomの場合のように、この
値はパッケージの比較には役立ちますが、このテスト条件
は一般にユーザーのアプリケーションに合致しません。
• θ J B(接合部からプリント回路基板までの熱抵抗)は、熱
の大部分がµModuleレギュレータの底部を通って基板に
流れ出す場合の接合部から基板までの熱抵抗であり、実
際には、θJCbot tomと、デバイスの底部から半田接合部を通
り、基板の一部を通る熱抵抗の和です。基板温度は、両
面2層基板を使って、パッケージから規定された距離をお
いて測定されます。この基板はJESD 51-9に記述されてい
ます。
4618fa
13
LTM4618
アプリケーション情報
前述の熱抵抗を図解したものを図6に示します。青色の抵抗
はµModuleレギュレータ内部に含まれており、緑色の抵抗は
µModuleレギュレータの外部です。
実際には、JESD 51-12または「ピン配置」のセクションで定義
されている4種類の熱抵抗パラメータの個々のものまたはサブ
グループは、µModuleレギュレータの通常の動作条件を再現
または表現するものではないことに注意してください。たとえ
ば、基板に実装された実際のアプリケーションでは、標準規
格がθJCtopおよびθJCbottomをそれぞれ定義しているように、デ
バイスの全電力損失(熱)の100%がµModuleレギュレータの
頂部だけを通って、または底部だけを通って熱的に伝わるこ
とは決してありません。実際には、電力損失はパッケージから
両方の方向に熱的に放散します。もちろん、ヒートシンクやエ
アフローがないと、熱の大半は基板に向かって流れます。
SIP(System-In-Package)モジュール内部では、電力損失を生
じる複数のパワーデバイスや部品が存在し、その結果、部品
やダイの異なる接合部を基準にした熱抵抗は、パッケージの
全電力損失に対して正確にリニアではないことに注意してく
ださい。この複雑さを(モデリングの簡単さを犠牲にすること
なく、しかも実用的な現実性を無視せずに)調和させるため、
制御された環境室でのラボ・テストとともにFEAソフトウェア・
モデリングを使うアプローチが取られ、このデータシートで与
えられている熱抵抗値の定義と相関が得られました。
(1)最初に、F EAソフトウェアを使い、全ての素材の正しい
係数および電力損失源の精確な定義を使ってµModuleレギュ
レータおよび規定されたPCBの機械的形状を精確に作成し
ます。
(2)このモデルは、JSED51-9と矛盾しないソフトウェア
で定義されたJ EDECの環境をシミュレートして、
(J EDECで
定義されている熱抵抗値の計算を可能にする)電力損失によ
る熱の流れと、異なったインタフェースでの温度の測定値を
予測します。
(3)モデルとFEAソフトウェアを使って、ヒートシ
ンクとエアフローを与えたµModuleレギュレータを評価します。
(4)これらの熱抵抗の値を計算して評価し、ソフトウェア・モ
デルの様々な動作条件をシミュレートした後、徹底したラボ
での評価により、制御された環境チャンバ内部で熱電対を使
い、デバイスをシミュレートされた電力損失と同じ電力損失で
動作させて、シミュレートされた条件を再現します。このプロ
セスと必要な作業の結果、このデータシートの別のセクショ
ンに示されているディレーティング曲線が得られました。これ
らの実験室でのテストが行われ、µModuleパッケージ・モデ
ルとの相関がとられた後、θ J Bとθ BAが足し合わされ、適正に
定義された環境チャンバ内のエアフローやヒートシンクなしの
µModuleパッケージ・モデルと非常によく相関がとれました。こ
のθJB+θ BAの値は「ピン配置」のセクションに示されており、
エアフローや頂部に実装したヒートシンクがない状態では、電
力損失のほぼ100%が接合部から基板を通って周囲に流れる
ので、この値はθJAの値に精確に等しくなります。
接合部から周囲までの熱抵抗(JESD 51-9で定義されている基板)
接合部からケース
(頂部)
までの
熱抵抗
接合部
ケース
(頂部)
から
周囲までの熱抵抗
接合部から基板までの熱抵抗
接合部からケース
(底部)
までの熱抵抗
ケース
(底部)
から
基板までの熱抵抗
At
基板から周囲までの
熱抵抗
4618 F06
µModuleデバイス
図6.JESD51-12の熱抵抗係数の図解
4618fa
14
LTM4618
アプリケーション情報
図7と図8の1.5Vと3.3Vの電力損失曲線を図9∼図16の負荷
電流ディレーティング曲線と一緒に使って、様々なヒートシン
クおよびエアフロー条件でのLTM4618のおおよそのθ JA熱抵
抗を計算することができます。電力損失曲線は室温で得られ
ており、周囲温度に従って増加係数を使って増加させます。
これらの近似係数は次のとおりです。40℃で1、50℃で1.05、
60℃で1.1、70℃で1.15、80℃で1.2 、90℃で1.25、100℃で1.3、
110℃で1.35、125℃で1.4です。ディレーティング曲線は、6Aか
ら始まる出力電流と、40℃の周囲温度でプロットされていま
す。出力電圧は1.5Vと3.3Vです。これらは熱抵抗の相関をと
るため、低い方と高い方の出力電圧範囲を含むように選択さ
れています。サーマルモデルは恒温室を使ったいくつかの温
度測定とサーマルモデル解析から得られます。エアフローあ
りとエアフローなしの条件で周囲温度を上げながら接合部
温度をモニタします。周囲温度の変化に伴う電力損失の増加
はディレーティング曲線に取り込まれています。周囲温度の上
昇に伴い、出力電流つまり電力を減らしながら、接合部を最
大120℃に維持します。周囲温度が上昇するにつれ、出力電
流の減少によりモジュール内部の損失が減少します。モニタ
された120℃の接合部温度から周囲動作温度を差し引いた
温度は、どれだけのモジュール温度の上昇が許されるかを規
定します。一例として、図11では、エアフローやヒートシンクな
しで、負荷電流は約85℃で約5Aにディレーティングされ、12V
2.0
から1.5V/5A出力の電力損失は約1.7Wです。1.7Wの損失は、
12Vから1.5Vへの5Aでの電力損失曲線から得られる約1.4W
の室温での損失、および85℃の周囲温度での1.2の増加係数
を使って計算されます。115℃の接合部温度から85℃の周囲
温度を差し引き、その差の30℃を1.7Wで割ると17℃/Wのθ JA
熱抵抗になります。表2はこれと非常に近い16℃/Wの値を規
定しています。表2と表3はエアフローとヒートシンクのありとな
しの1.5V出力と3.3V出力の等価熱抵抗を与えます。様々な条
件で得られた表2と表3の熱抵抗に、周囲温度の関数として
計算された電力損失を掛けて、周囲温度を超える温度上昇
(したがって最大接合部温度)を求めることができます。室
温での電力損失は「標準的性能特性」のセクションの効率曲
線から求め、上の周囲温度の増加係数を使って調整すること
ができます。プリント回路基板は厚さ1.6mmの4層基板です。
外側の2層には2オンス銅、内側の2層には1オンス銅が使われ
ています。PCBの寸法は95mm×76mmです。BGAヒートシンク
を表3に示します。
安全性に関する検討事項
LTM4618モジュールではV INとVOUTが絶縁されていません。
内部にヒューズはありません。必要なら、各ユニットを致命的
損傷から保護するため、最大入力電流の2倍の定格の低速溶
断ヒューズを使う必要があります。
3.0
5VIN
12VIN
12VIN
24VIN
2.5
POWER LOSS (W)
POWER LOSS (W)
1.5
1.0
2.0
1.5
1.0
0.5
0.5
0
0
1
2
4
3
LOAD CURRENT (A)
5
6
4618 F07
図7.1.5VOUTの電力損失
0
0
1
3
2
4
LOAD CURRENT (A)
5
6
4618 F08
図8.3.3VOUTの電力損失
4618fa
15
LTM4618
6
6
5
5
5
4
3
2
1
0
0LFM
200LFM
400LFM
70
75
LOAD CURRENT (A)
6
LOAD CURRENT (A)
LOAD CURRENT (A)
アプリケーション情報
4
3
2
1
0
80 85 90 95 100 105 110 115
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
75
2
0
80 85 90 95 100 105 110 115
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
4618 F09
5
5
5
1
0
75
4
3
2
1
0LFM
200LFM
400LFM
70
LOAD CURRENT (A)
6
LOAD CURRENT (A)
6
2
80 85 90 95 100 105 110 115
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
0
60 65 70 75 80 85 90 95 100 105 110
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
図13.12VINから3.3VOUT、
ヒートシンクなし
6
6
5
5
4
3
2
65
2
0
0LFM
200LFM
400LFM
60 65 70 75 80 85 90 95 100 105 110
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
70 75 80 85 90 95 100 105
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
4618 F14
図14.12VINから3.3VOUT、
ヒートシンク付き
4
3
2
1
0LFM
200LFM
400LFM
60
3
4618 F13
LOAD CURRENT (A)
LOAD CURRENT (A)
図12.12VINから1.5VOUT、
ヒートシンク付き
0
80 85 90 95 100 105 110 115
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
4
1
0LFM
200LFM
400LFM
4618 F12
1
75
図11.12VINから1.5VOUT、
ヒートシンクなし
6
3
70
4618 F11
図10.5VINから1.5VOUT、
ヒートシンク付き
4
0LFM
200LFM
400LFM
4618 F10
図9.5VINから1.5VOUT、
ヒートシンクなし
LOAD CURRENT (A)
3
1
0LFM
200LFM
400LFM
70
4
0
0LFM
200LFM
400LFM
60
65
70 75 80 85 90 95 100 105
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
4618 F16
4618 F15
図15.24VINから3.3VOUT、
ヒートシンクなし
図16.24VINから3.3VOUT、
ヒートシンク付き
4618fa
16
LTM4618
アプリケーション情報
表2.1.5V出力
ディレーティング曲線
電力損失曲線
VIN (V)
図9、図11
エアフロー(LFM)
図7
5, 12
0
ヒートシンク
なし
ΘJA ( C/W)
16
図9、図11
5, 12
図7
200
なし
12.2
図9、図11
5, 12
図7
400
なし
11.2
0
BGAヒートシンク
15.2
200
BGAヒートシンク
11.6
図10、図12
図7
5, 12
図10、図12
図7
5, 12
図10、図12
5, 12
図7
400
BGAヒートシンク
10.7
VIN (V)
電力損失曲線
エアフロー(LFM)
ヒートシンク
ΘJA ( C/W)
表3.3.3V出力
ディレーティング曲線
図13、図15
図8
12, 24
図13、図15
図8
12, 24
図13、図15
図8
12, 24
図14、図16
図8
12, 24
図14、図16
図8
12, 24
なし
15
なし
200
図8
12, 24
図14、図16
0
11.2
400
なし
10.2
0
BGAヒートシンク
14.2
200
BGAヒートシンク
10.6
400
BGAヒートシンク
9.7
使用されたヒートシンク:Aavid の #375424B000346 の 15 ╳ 9 バージョン
表4.出力電圧応答と部品のマトリックス
(図21を参照)0Aから3Aへの負荷ステップ
VOUT (V)
1
1
1
1.2
1.2
1.2
1.5
CIN
(CERAMIC)
CIN
(BULK)
COUT1
(CERAMIC)
COUT2
(BULK)
COMP
C2
(pF)
FREQ
(kHz)
22µF × 2
68µF
100µF × 4
None
None
100
400
38
100µF × 2
220µF
None
None
400
35
68µF
100µF
470µF
None
None
400
68µF
100µF × 4
None
None
47
400
100µF × 2
220µF
None
None
400
37
68µF
100µF
470µF
None
None
400
68µF
100µF × 3
None
None
47
500
100µF
220µF
None
None
500
40
22µF × 2
22µF × 2
22µF × 2
22µF × 2
22µF × 2
22µF × 2
68µF
68µF
DROOP P-P DEVIATION
(mV)
(mV)
RECOVERY
TIME (µs)
LOAD STEP
(A/µs)
RFB
(kΩ)
76
35
3
242
70
35
3
242
30
60
35
3
242
40
80
30
3
121
74
35
3
121
27
54
35
3
121
48
96
36
3
68.1
80
36
3
68.1
1.5
22µF × 2
68µF
1.5
22µF × 2
68µF
100µF
470µF
None
None
500
30
60
40
3
68.1
68µF
100µF × 3
None
None
47
500
52
104
36
3
48.7
1.8
22µF × 2
1.8
22µF × 2
68µF
100µF
220µF
None
None
500
45
90
35
3
48.7
1.8
22µF × 2
68µF
100µF × 4
None
None
47
500
50
100
35
3
48.7
None
None
47
500
65
130
38
3
28
22µF × 2
68µF
100µF × 4
None
None
None
600
75
150
35
3
28
68µF
100µF
220µF
None
None
600
60
120
45
3
28
68µF
100µF × 2
2.5
2.5
2.5
3.3
3.3
5
22µF × 2
22µF × 2
22µF × 2
22µF × 2
22µF × 2
68µF
100µF × 3
None
None
22
600
90
180
36
3
19.1
68µF
100µF × 2
None
None
47
600
80
160
40
3
19.1
68µF
100µF
None
None
47
600
150
300
40
3
11.5
4618fa
17
LTM4618
アプリケーション情報
VISHAY INLP1616BZERR22M01
0.22µH
π FILTER
VIN
6V TO 26.5V
10µF
×2
CIN
10µF
×2
VIN
C1
0.1µF
R1
 R2 
≥ 1.22V
VIN • 
 R1+ R2 
INTVCC
VIN
COMP
MODE/PLLIN
EXTVCC
FREQ
VOUT
LTM4618
VFB
TK/SS
RUN
SGND PGND
PGOOD
C2
47pF
VOUT
COUT 3.3V/6A
100µF
×3
19.1k
SW
4618 F17
RSNUB
1.2Ω 0805
R2
CSNUB
470pF
0805, 50V
図17.6V∼26.5Vの入力、
3.3V/6Aのデザイン、
CISPR25の伝導EMI
およびCISPR22の放射EMIの基準を満たすソリューション
10dB/µV
PER DIV
150kHz
100MHz
VIDEO BANDWIDTH
4618 F18
図18.VIN:26.5V、
VOUT:3.3V、
IOUT:5A、
πフィルタ
(20µFから0.22µH Vishay
(1616BZ)、
さらに20µFへ)、CISPR25の伝導エミッション
55
CISPR22
CLASS A
45
35
25
15
5
0
100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000
FREQUENCY (MHz)
AMPLITUDE (dBµV/m)
AMPLITUDE (dBµV/m)
55
45
CISPR22
CLASS B
35
25
15
5
0
100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000
FREQUENCY (MHz)
4618 F19a
4618 F19b
図19.VIN:26.5V、
VOUT:3.3V、
IOUT:5A、
πフィルタ
(20µFから0.22µH Vishay
(1616BZ)、
さらに20µFへ)、CISPR22の放射エミッション
4618fa
18
LTM4618
アプリケーション情報
EMI のセクション
LTM4618は、CISPR22のAとBの放射EMI、およびCISPR25の
伝導EMIに関して評価されています。CISPR25の伝導EMIテ
ストは、図17に示されているような入力πフィルタを使って行
われました。高周波数の減衰およびEMI制限ガードバンドを
改善するため、オプションとしてRCスナバ回路がSWピンから
PGNDピンに使われています。26.5V入力から3.3V出力(5A負
荷)の場合のCISPR25の伝導エミッションのプロットを図18
に示します。いくつかの条件が評価され、図18の結果は最悪
条件で得られました。入力のπフィルタはレギュレータの入力
からの反射ノイズを減衰するのに使われ、電力レギュレータが
(入力パワーコネクタのような)基板への入力パワーフィード
に接続されるときに主に利用されます。レギュレータ・デザイ
ンがシステム・ボードの中央に置かれていると、基板の余分な
全容量と誘導性プレーンが反射エミッションに対するフィル
タとして作用するので、入力のπフィルタは不要かもしれませ
ん。システム・ボードにノイズに敏感な回路が搭載されていて、
レギュレータに給電している電圧レールと同じ電圧レールか
ら給電されている場合、入力のπフィルタは効果的であり、レ
ギュレータのノイズが、システム・ボード上のノイズに敏感な回
路に害を与えるのを防ぎます。CISPR22のBの放射EMIのプ
ロットを図19に示します。入力のπフィルタは、反射ノイズが入
力電源ケーブルに伝播して、放射EM Iの問題を引き起こさな
いように減衰させるのに使われています。RCスナバ回路がSW
ピンからPGN Dピンにオプションとして使われており、高い周
波数の減衰とEMI制限ガードバンドを改善します。プレースホ
ルダにより1.2Ωと470pFのR SN U BとC SN U Bの部品を受け入れ
ることができます。これらの部品はおそらく不要ですが、その
まま使用するか調節して、高速スイッチング経路の寄生要素
によるスイッチ・ノードのリンギングを減衰させることにより、
高周波数での放射制限ガードバンドを改善することができま
す。良い結果を得るには、推奨されているレイアウト・ガイドラ
インに従い、X5RまたはX7Rの良質のセラミック・コンデンサ
を使用することが重要です。
レイアウトのチェックリスト / 例
LTM4618は高度に一体化されているので、PCボードのレイア
ウトが非常に簡単で容易です。ただし、電気的性能と熱的性
能を最適化するにはいくつかのレイアウト上の配慮が依然と
して必要です。
• V I N、P G N DおよびV OU Tを含む高電流経路には大きな
PCB銅エリアを使います。PCBの導通損失と熱ストレスを
最小に抑えるのに役立ちます。
• テスト中にモニタするため、信号ピンにテスト・ポイントを置
くことができます。
• 入力と出力の高周波用セラミック・コンデンサをV I N 、
PGNDおよびVOUTの各ピンに隣接させて配置し、高周波
ノイズを最小に抑えます。
• ユニットの下に専用の電源グランド・レイヤを配置します。
• ビアの導通損失を最小に抑え、モジュールの熱ストレスを
減らすため、トップ・レイヤと他の電源レイヤの間の相互接
続に多数のビアを使います。
• 充填ビアでない限り、パッドの上に直接ビアを置かないで
ください。
• 信号ピンに接続された部品には、別のSGNDグランド銅領
域を使います。SGNDとPGNDをユニットの下で接続します。
推奨レイアウトの良い例を図20に示します。
VIN
PGND
7
6
5
4
3
CNTRL
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
CNTRL
K
L
M
COUT
COUT
PGND
VOUT
4618 F20
図20.推奨PCBレイアウト例
4618fa
19
LTM4618
標準的応用例
31.6k
VIN
6V TO 26.5V
VIN
CIN
10µF
×2
C1
0.1µF
R1
 R2 
≥ 1.22V
VIN • 
 R1+ R2 
UVLO FUNCTION
INTVCC
VIN
COMP
EXTVCC
FREQ
MODE/PLLIN
VOUT
LTM4618
28.7k
PGOOD
SGND
VOUT
COUT 2.5V/6A
100µF
×3
C2
47pF
VFB
TK/SS
RUN
10k
PGND
4618 F21
R2
図21.6V∼26.5V入力、2.5V/6Aの標準的デザイン、
500kHz動作
CLOCK SYNC
0° PHASE
VIN
6V TO 26.5V
CIN1
10µF
C3 ON/OFF
0.47µF
R5
165k
C5
0.1µF
PGOOD
VIN
COMP
MODE/PLLIN
LTM4618
TK/SS
RUN
SGND
FREQ
VOUT
VFB
INTVCC
PGND EXTVCC
C4
47pF
R4
14.3k
VOUT
2.5V/12A
COUT
100µF
×4
V+
OUT1
LTC6908-1
OUT2
GND
SET
MOD
2-PHASE OSCILLATOR
クロックに同期させ、
レギュレータを約100msでソフトスタートさせる
100ms • 2 • 1.3µA
C3 =
0.8V
CLOCK SYNC
180° PHASE
CIN2
10µF
PGOOD
VIN
COMP
MODE/PLLIN
LTM4618
VOUT
VFB
TK/SS
RUN
FREQ
SGND
INTVCC
PGND EXTVCC
4618 F22
図22.並列接続した2個のLTM4618による2.5V/12Aのデザイン
4618fa
20
ISOLATED
INTERMEDIATE BUS
R1
19.1k
TK/SS
COMP
CIN2
10µF
RUN
TK/SS
COMP
C7
100µF
35V OPT
VFB
VOUT
FREQ
R2
19.1k
C2
22pF
R1
11.5k
C1
47pF
COUT2
100µF
×2
R9
28.7k
R8
60.4k
R11
48.7k
R10
60.4k
VOUT1
VOUT2
3.3V/6A
COUT1
100µF
VOUT1
5V/6A
VOUT1
4-PHASE OSCILLATOR
V+
SET
U5 MOD
DIV
LTC6902
PH
GND
OUT1
OUT4
OUT2
OUT3
CIN4
10µF
ON/OFF
CIN3
10µF
C8
0.1µF
RUN
TK/SS
COMP
VFB
INTVCC
PGND EXTVCC
LTM4618
VOUT
FREQ
CLOCK SYNC 4
MODE/PLLIN
SGND
VFB
INTVCC
PGND EXTVCC
LTM4618
VOUT
FREQ
CLOCK SYNC 3
MODE/PLLIN
SGND
PGOOD
VIN
RUN
TK/SS
COMP
PGOOD
VIN
図23.4フェーズ、
4出力
(5V、3.3V、
2.5V、
および1.8V)、
トラッキング付き
INTVCC
PGND EXTVCC
LTM4618
MODE/PLLIN
CLOCK SYNC 2
INTVCC
PGND EXTVCC
VFB
VOUT
FREQ
CLOCK SYNC 1
LTM4618
SGND
PGOOD
VIN
+
MODE/PLLIN
SGND
PGOOD
VIN
C6 ON/OFF
0.22µF
RUN
CIN1
10µF
VIN
6V to 26.5V
R5
60.4k
VOUT1
48V
INPUT
R6
68.1k
R4
48.7k
C4
47pF
R3
28.7k
C3
47pF
4618 F23
COUT4
100µF
×3
VOUT4
1.8V/6A
VOUT3
2.5V/6A
COUT3
100µF
×3
LTM4618
標準的応用例
4618fa
21
LTM4618
パッケージの写真
パッケージ
ピン配置表
(ピン機能によって整理)
ピン名
ピン名
ピン名
ピン名
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
N/C
FREQ
MODE/PLLIN
PGND
VIN
VIN
VIN
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
VFB
PGOOD
INTVCC
PGND
PGND
PGND
PGND
G1
G2
G3
G4
G5
G6
G7
PGND
PGND
PGND
PGND
PGND
PGND
PGND
K1
K2
K3
K4
K5
K6
K7
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
PGND
SW
PGND
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
TK/SS
RUN
SGND
PGND
VIN
VIN
VIN
E1
E2
E3
E4
E5
E6
E7
PGND
PGND
PGND
PGND
PGND
PGND
PGND
H1
H2
H3
H4
H5
H6
H7
PGND
PGND
PGND
PGND
PGND
PGND
PGND
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
PGND
PGND
PGND
C1
C2
C3
C4
C5
C6
C7
COMP
SGND
SGND
EXTVCC
VIN
VIN
VIN
F1
F2
F3
F4
F5
F6
F7
PGND
PGND
PGND
PGND
PGND
PGND
PGND
J1
J2
J3
J4
J5
J6
J7
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
PGND
PGND
PGND
M1
M2
M3
M4
M5
M6
M7
VOUT
VOUT
VOUT
VOUT
PGND
PGND
PGND
4618fa
22
4
リニアテクノロジー・コーポレーションがここで提 供する情 報は正 確かつ信 頼できるものと考えておりますが、その使用に関する責 務は
一切負いません。また、ここに記載された回路結線と既存特許とのいかなる関連についても一切関知いたしません。なお、日本語の資料は
あくまでも参考資料です。訂正、変更、改版に追従していない場合があります。最終的な確認は必ず最新の英語版データシートでお願いいたします。
1.270
2.540
0.315
0.315
0.000
推奨PCBレイアウトの上面図
1.270
パッケージの上面図
9.00
BSC
2.540
Y
X
6.985
5.715
4.445
3.175
1.905
0.635
0.000
0.635
1.905
3.175
4.445
5.715
6.985
15.00
BSC
aaa Z
3.95 – 4.05
eee S X Y
0.27 – 0.37
サブストレート
DETAIL B
4.22 – 4.42
パッド#1の識別マークの詳細はオプションだが、
示された領域内になければならない。
パッド#1の識別マークはモールドまたは
マーキングにすることができる
4
記号
aaa
bbb
eee
許容誤差
0.15
0.10
0.05
6. パッドの総数:84
5. 主データZはシーティング・プレーン
ランドの指定はJESD MO-222による
3
2. 全ての寸法はミリメートル
注記:
1. 寸法と許容誤差はASME Y14.5M-1994による
DETAIL A
0.630 ±0.025 SQ. 83x
DETAIL B
モールド
キャップ
Z
3.810
aaa Z
(Reference LTC DWG # 05-08-1842 Rev A)
bbb Z
パッド“A1”
のコーナー
3.810
LGA パッケージ
84ピン
(15mm 9mm 4.32mm)
トレイのピン1
の斜角
部品のピン
“A1”
0.22×45°
の
面取りが3箇所
13.97
BSC
7
DETAIL A
4
3
1.27
BSC
パッケージの底面図
7.620
BSC
5
2
1
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
3
パッド
NOTEを参照
直径 (0.630)
パッド1
LGA 84 0409 REV A
トレイ内のパッケージの収納方向
LTMXXXXXX
µModule
6
LTM4618
パッケージ
最新のパッケージ図面については、http://www.linear-tech.co.jp/designtools/packaging/ を参照してください。
4618fa
23
LTM4618
標準的応用例
5V入力、2.5V/6Aのデザイン、
500kHz動作
31.6k
VIN 5V
4.5V ≤ VIN ≤ 6V
VIN
 R2 
≥ 1.22V
VIN • 
 R1+ R2 
UVLO FUNCTION
CIN
10µF
×2
C1
0.1µF
R1
INTVCC
VIN
COMP
MODE/PLLIN
LTM4618
VOUT
VFB
TK/SS
RUN
EXTVCC
FREQ
PGOOD
SGND
10k
C2
47pF
VOUT
COUT 2.5V/6A
100µF
×3
28.7k
PGND
4618 TA02
R2
関連製品
製品番号
説明
注釈
LTM4603
出力:0.6V∼5V、15mm 15mm 2.8mm LGAパッケージ
6A DC/DCµModuleレギュレータ、PLLおよび 入力:4.5V∼20V、
出力トラッキング/マージニング機能付き
LTM4604A
4A DC/DC µModuleレギュレータ
入力:2.375V∼5.5V、
出力:0.8V∼5V、
トラッキング
LTM4608A
8A DC/DC µModuleレギュレータ
入力:2.7V∼5.5V、
出力:0.6V∼5V、PLL、
トラッキング
LTM4612
36VIN DC/DC µModuleレギュレータ
入力:4.5V∼36V、
出力:3.3V∼15V、PLL、
トラッキング、
マージニング
LTM4619
デュアル4A DC/DC µModuleレギュレータ
4.5V∼26.5V、
デュアル出力:0.8V∼5V、PLL、
トラッキング
LTM8025
36VIN、3A DC/DC µModuleレギュレータ
3.6V ≤ VIN ≤ 36V、0.8V ≤ VOUT ≤ 24V、9mm 15mm 4.32mm LGAパッケージ
4618fa
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