For ICT infrastructure equipment low transmission loss multi-layer circuit board materials Circuit Board Materials 電子回路基板材料 ICTインフラ機器向け 低伝送損失多層基板材料 Laminate R-5735 Prepreg R-5630 High speed & low transmission loss High reliability Lead-free soldering 高速伝送・低伝送損失 高信頼性 鉛フリーはんだ対応 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案 1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor Dk=3.9, Df=0.007 (10GHz) 2. High heat resistance Glass transition temp. (Tg) 195℃(DSC) 3. Compatible with lead-free soldering 4. Good through-hole reliability 1. 低誘電率・低誘電正接 Dk=3.9, Df=0.007 (10GHz) 2. 高耐熱性 ガラス転移温度 195℃(DSC) 3. 鉛フリーはんだ対応 4. 優れたスルーホール接続信頼性 Applications 用途 Networking equipment (servers, routers), etc. ネットワーク機器(サーバ、ルータなど) など ■ Solder heat resistance(float) はんだフロート耐熱性 ■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性 Failure ratio （％）故障率 100 Cycle condition -40℃ 150℃ ⇔ サイクル条件 (15min) (15min) Conventional High Tg FR-4 80 ＊Failure is over 10% changes of resistance NG判定 : 抵抗変化率10%以上 60 20 0 500 1000 1500 2000 2500 Cycle number（Cycle）サイクル数 3000 1.6mm ●Evaluation Sample 評価サンプル Test method Condition 条件 試験方法 CTE x-axis 熱膨張係数（タテ方向） CTE y-axis 熱膨張係数（ヨコ方向） CTE z-axis 熱膨張係数（厚さ方向） α1 R-5735 Our conventional High-Tg FR-4 No delamination 異常なし Delamination デラミネーション発生 Dielectric constant (Dk) 比誘電率 Dissipation factor (Df) 誘電正接 Power Sense α1 α2 Reflow condition リフロー条件 R-5735 1 － >2000 cycle OK 2 260℃×6times >2000 cycle OK 1GHz Water absorption 吸水率 ●Evaluation result 評価結果 Flexural modulus 曲げ弾性率 Unit 単位 R-5735 Conventional High Tg FR-4 DSC A ℃ 195 170 TG/DTA A ℃ 360 315 IPC TM-650 2.4.41 A 12-15 11-13 12-15 13-15 31 60 240 260 35 1 3.9 4.3 0.005 0.016 ppm/℃ T288 (with copper) T288 (銅付) Reflow リフロー Cycle condition 25℃ 150℃ ⇔ サイクル条件 (2min) (3min) ＊Failure is over 10% changes of resistance NG判定 : 抵抗変化率10%以上 Sample No. サンプルNo. 0.5 mm / 1.15mm Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 ●Evaluation condition 評価条件 Preprocessing 前処理 0.3 mm / 0.95mm Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 IST Coupon 20layers 20層 ●Evaluation result 評価結果 #2116 (RC=56%)×1ply Item 項目 Carrying out temperature cycling experiments 25 ℃ ⇔ 150 ℃ by electric heating to the powerunit. By detecting the occurrence of deficiencies in the sense unit, evaluating the number of cycles to failure occurrences. Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、Sense部での 不具合発生を検知することにより、不具合発生までのサイクル数を評価 Number of layers 層数 0.1mm (18/18μm) ■ General properties 一般特性 20～25μm What is IST ? ISTとは 2.9mm 40layers 40層 Core material コア材 Prepreg プリプレグ 0.8 mm / 1.30mm ■ IST(Interconnect Stress Test) Board thickness 板厚 Number of layers 層数 ●Evaluation condition 評価条件 288℃ Solder float for 10sec.× 6cycle はんだフロート288℃10秒×6回 Drill diameter/Pitch ドリル径/ピッチ R-5735 0 5mm 0.25 mm / 0.76mm ●Evaluation sample 評価サンプル 0.30mm 40 Board thickness 板厚 ●Evaluation sample 評価基板 ●Test result 評価結果 Fill ヨコ方向 Peel strength 1oz 銅箔引き剥がし強さ IPC TM-650 2.4.24 A IPC TM-650 2.4.24.1 A min IPC TM-650 C-24/23/50 2.5.5.9 - IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.14 0.14 JIS C6481 A GPa 24 21 IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 1.3 2.0 The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品のご紹介 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料 industrial.panasonic.com/em/ page 27 page 44 2015 201511