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For ICT infrastructure equipment
low transmission loss multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け 低伝送損失多層基板材料
Laminate
R-5735 Prepreg R-5630
High speed & low transmission loss
High reliability
Lead-free soldering
高速伝送・低伝送損失
高信頼性
鉛フリーはんだ対応
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor
Dk=3.9, Df=0.007 (10GHz)
2. High heat resistance
Glass transition temp. (Tg) 195℃(DSC) 3. Compatible with lead-free soldering
4. Good through-hole reliability
1. 低誘電率・低誘電正接
Dk=3.9, Df=0.007 (10GHz) 2. 高耐熱性
ガラス転移温度 195℃(DSC)
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れたスルーホール接続信頼性
Applications 用途
Networking equipment (servers, routers), etc.
ネットワーク機器(サーバ、ルータなど) など
■ Solder heat resistance(float) はんだフロート耐熱性
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
Failure ratio
(%)故障率
100
Cycle condition -40℃
150℃
⇔
サイクル条件
(15min) (15min)
Conventional
High Tg FR-4
80
*Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
60
20
0
500 1000 1500 2000 2500
Cycle number(Cycle)サイクル数
3000
1.6mm
●Evaluation Sample 評価サンプル
Test method Condition
条件
試験方法
CTE x-axis
熱膨張係数(タテ方向)
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
CTE z-axis
熱膨張係数(厚さ方向)
α1
R-5735
Our conventional
High-Tg FR-4
No delamination
異常なし
Delamination
デラミネーション発生
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Power
Sense
α1
α2
Reflow condition
リフロー条件
R-5735
1
-
>2000 cycle OK
2
260℃×6times
>2000 cycle OK
1GHz
Water absorption
吸水率
●Evaluation result 評価結果
Flexural modulus
曲げ弾性率
Unit
単位
R-5735
Conventional
High Tg FR-4
DSC
A
℃
195
170
TG/DTA
A
℃
360
315
IPC TM-650
2.4.41
A
12-15
11-13
12-15
13-15
31
60
240
260
35
1
3.9
4.3
0.005
0.016
ppm/℃
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Reflow
リフロー
Cycle condition
25℃
150℃
⇔
サイクル条件
(2min) (3min)
*Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
Sample No.
サンプルNo.
0.5 mm / 1.15mm
Thermal decomposition
temp (Td) 熱分解温度
●Evaluation condition 評価条件
Preprocessing
前処理
0.3 mm / 0.95mm
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
IST Coupon
20layers 20層
●Evaluation result 評価結果
#2116 (RC=56%)×1ply
Item
項目
Carrying out temperature cycling experiments 25 ℃ ⇔ 150 ℃ by electric heating
to the powerunit. By detecting the occurrence of deficiencies in the sense unit,
evaluating the number of cycles to failure occurrences.
Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、Sense部での
不具合発生を検知することにより、不具合発生までのサイクル数を評価
Number of layers
層数
0.1mm (18/18μm)
■ General properties 一般特性
20~25μm
What is IST ? ISTとは
2.9mm
40layers 40層
Core material コア材
Prepreg プリプレグ
0.8 mm / 1.30mm
■ IST(Interconnect Stress Test)
Board thickness
板厚
Number of layers 層数
●Evaluation condition 評価条件
288℃ Solder float for 10sec.× 6cycle
はんだフロート288℃10秒×6回
Drill diameter/Pitch
ドリル径/ピッチ
R-5735
0
5mm
0.25 mm / 0.76mm
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
40
Board thickness 板厚
●Evaluation sample 評価基板
●Test result 評価結果
Fill
ヨコ方向
Peel strength
1oz
銅箔引き剥がし強さ
IPC TM-650
2.4.24
A
IPC TM-650
2.4.24.1
A
min
IPC TM-650 C-24/23/50
2.5.5.9
-
IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23
%
0.14
0.14
JIS C6481
A
GPa
24
21
IPC TM-650
2.4.8
A
kN/m
1.3
2.0
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
industrial.panasonic.com/em/
page 27
page 44
2015
201511
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