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Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For automotive components and mobile products
halogen-free multi-layer circuit board materials
車載・モバイル機器向け ハロゲンフリー多層基板材料
Halogen-free・Antimony-free
High reliability
Tracking resistance
ハロゲンフリー・アンチモンフリー
高信頼性
耐トラッキング性
1. Halogen and antimony free, ensuring UL94V-0
2. Excellent though-hole reliability
3. Excellent tracking resistance
4. Compatible with lead-free soldering
1. ハロゲン・アンチモンフリーで耐燃性UL94V-0を取得
2. 優れたスルーホール接続信頼性
3. 優れた耐トラッキング性
4. 鉛フリーはんだ対応
Applications 用途
Automotive components, Mobile products
(Mobile phone, Smart phone, Tablet PC, Digital camera),
Antenna(Base station), etc.
■ Through-hole reliability
スルーホール導通信頼性
車載機器、モバイル機器
(携帯電話、スマートフォン、ノートPC、デジタルカメラ)
アンテナ(基地局)など
■ General properties
一般特性
100
Failure ratio
(%)
故障率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Item
項目
80
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Conventional
FR-4
R-1766
60
Thermal decomposition temp (Td)
40
熱分解温度
CTE x-axis
熱膨張係数 (タテ方向)
Halogen free
R-1566 (W/WN)
20
0
Test method
試験方法
CTE y-axis
熱膨張係数(ヨコ方向)
0
500
1000
1500
2000
Cycle number(Cycle)
サイクル数
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
20~25μm
2500
3000
CTE z-axis
熱膨張係数 (厚さ方向)
Cycle condition
サイクル条件
-40℃
150℃
⇔
(15min)
(15min)
1.6mm
*Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 : 抵抗変化率10%以上
■ Tracking resistance CTI (IEC method)
耐トラッキング性CTI 値(IEC 法)
Halogen free
R-1566 (W/WN)
Conventional FR-4
R-1766
100
500
200
400
500
α2
DMA
TG/DTA
IPC TM-650
2.4.24
IPC TM-650
2.5.5.9
Dissipation factor (Df)※ 1MHz
誘電正接
1GHz
IPC TM-650
2.5.5.9
Fill
ヨコ方向
Flammability
耐燃性
1oz
℃
ppm/℃
Dielectric constant (Dk)※ 1MHz
比誘電率
1GHz
Warp
タテ方向
℃
IPC TM-650
2.4.41
IPC TM-650
2.4.24.1
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
300
α1
DSC
T288 (with copper)
T288 (銅付)
Flexural modulus
曲げ弾性率
200
α1
Unit
単位
min
-
JIS C6481
GPa
Halogen free
R-1566
R-1566 (W)
Halogen free
R-1566 (WN)
Conventional
FR-4
R-1766
148
148
140
170
170
150
350
350
315
11-13
11-13
11-13
13-15
13-15
13-15
40
40
65
180
180
270
3
10
1
4.9
4.9
4.6
4.6
4.6
4.3
0.010
0.010
0.014
0.010
0.010
0.016
24
24
23
22
22
21
IPC TM-650
2.4.8
kN/m
1.8
1.8
2.0
UL
-
94V-0
94V-0
94V-0
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
<Condition 条件> As received ※ C-24/23/50
The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
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モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
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タッチパネル向け機能フィルム Fine Tiaraシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
page 47
page 54
2015
48
201511
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