INFINEON BSM100GD60DLC

Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM 100 GD 60 DLC
Höchstzulässige Werte / Maximum rated values
Elektrische Eigenschaften / Electrical properties
Kollektor-Emitter-Sperrspannung
collector-emitter voltage
Kollektor-Dauergleichstrom
DC-collector current
VCES
600
V
Tc= 65°C
IC,nom.
100
A
Tc= 25°C
IC
130
A
Periodischer Kollektor Spitzenstrom
repetitive peak collector current
tP= 1ms, Tc= 65°C
ICRM
200
A
Gesamt-Verlustleistung
total power dissipation
Tc= 25°C, Transistor
Ptot
430
W
VGES
+/- 20V
V
IF
100
A
IFRM
200
A
I2t
3.200
A2s
VISOL
2,5
kV
Gate-Emitter-Spitzenspannung
gate-emitter peak voltage
Dauergleichstrom
DC forward current
Periodischer Spitzenstrom
repetitive peak forw. current
tP= 1ms
Grenzlastintegral der Diode
2
I t - value, Diode
VR= 0V, tp= 10ms, Tvj= 125°C
Isolations-Prüfspannung
insulation test voltage
RMS, f= 50Hz, t= 1min.
Charakteristische Werte / Characteristic values
min.
typ.
max.
-
1,95
2,45
V
-
2,20
-
V
VGE(th)
4,5
5,5
6,5
V
Transistor / Transistor
Kollektor-Emitter Sättigungsspannung
collector-emitter saturation voltage
IC= 100A, VGE= 15V, Tvj= 25°C
IC= 100A, VGE= 15V, Tvj= 125°C
VCE sat
Gate-Schwellenspannung
gate threshold voltage
IC= 1,5mA, VCE= VGE, Tvj= 25°C
Eingangskapazität
input capacitance
f= 1MHz, Tvj= 25°C, VCE= 25V, VGE= 0V
Cies
-
4,3
-
nF
Rückwirkungskapazität
reverse transfer capacitance
f= 1MHz, Tvj= 25°C, VCE= 25V, VGE= 0V
Cres
-
0,4
-
nF
-
1
500
µA
-
1
-
mA
-
-
400
nA
Kollektor-Emitter Reststrom
collector-emitter cut-off current
VCE= 600V, VGE= 0V, Tvj= 25°C
VCE= 600V, VGE= 0V, Tvj= 125°C
Gate-Emitter Reststrom
gate-emitter leakage current
VCE= 0V, VGE= 20V, Tvj= 25°C
prepared by: Andreas Vetter
date of publication: 2000-04-26
approved by: Michael Hornkamp
revision: 1
1 (8)
ICES
IGES
BSM 100 GD 60 DLC
2000-02-08
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM 100 GD 60 DLC
Charakteristische Werte / Characteristic values
min.
typ.
max.
-
25
-
ns
-
25
-
ns
-
10
-
ns
-
11
-
ns
-
130
-
ns
-
150
-
ns
-
20
-
ns
-
30
-
ns
Eon
-
1,0
-
mJ
Eoff
-
2,9
-
mJ
ISC
-
450
-
A
LσCE
-
28
-
nH
RCC'+EE'
-
1,8
-
mΩ
min.
typ.
max.
-
1,25
1,6
V
-
1,20
-
V
-
150
-
A
-
180
-
A
-
7,7
-
µC
-
13
-
µC
-
-
-
mJ
-
3,2
-
mJ
Transistor / Transistor
IC= 100A, VCC= 300V
Einschaltverzögerungszeit (ind. Last)
turn on delay time (inductive load)
VGE= ±15V, RG= 2,2Ω, Tvj= 25°C
td,on
VGE= ±15V, RG= 2,2Ω, Tvj= 125°C
IC= 100A, VCC= 300V
Anstiegszeit (induktive Last)
rise time (inductive load)
VGE= ±15V, RG= 2,2Ω, Tvj= 25°C
tr
VGE= ±15V, RG= 2,2Ω, Tvj= 125°C
IC= 100A, VCC= 300V
Abschaltverzögerungszeit (ind. Last)
turn off delay time (inductive load)
VGE= ±15V, RG= 2,2Ω, Tvj= 25°C
td,off
VGE= ±15V, RG= 2,2Ω, Tvj= 125°C
IC= 100A, VCC= 300V
Fallzeit (induktive Last)
fall time (inductive load)
VGE= ±15V, RG= 2,2Ω, Tvj= 25°C
tf
VGE= ±15V, RG= 2,2Ω, Tvj= 125°C
Einschaltverlustenergie pro Puls
turn-on energy loss per pulse
IC= 100A, VCC= 300V, VGE= 15V
Abschaltverlustenergie pro Puls
turn-off energy loss per pulse
IC= 100A, VCC= 300V, VGE= 15V
Kurzschlußverhalten
SC Data
RG= 2,2Ω, Tvj= 125°C, Lσ = 15nH
RG= 2,2Ω, Tvj= 125°C, Lσ = 15nH
tP ≤ 10µsec, VGE ≤ 15V
Tvj≤125°C, VCC=360V, VCEmax= VCES -LσCE ·di/dt
Modulinduktivität
stray inductance module
Modul-Leitungswiderstand, Anschlüsse - Chip
lead resistance, terminals - chip
Tc= 25°C
Charakteristische Werte / Characteristic values
Diode / Diode
Durchlaßspannung
forward voltage
IF= 100A, VGE= 0V, Tvj= 25°C
IF= 100A, VGE= 0V, Tvj= 125°C
VF
IF= 100A, -diF/dt= 4400A/µsec
Rückstromspitze
peak reverse recovery current
VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 25°C
IRM
VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 125°C
IF= 100A, -diF/dt= 4400A/µsec
Sperrverzögerungsladung
recoverred charge
VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 25°C
Qr
VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 125°C
IF= 100A, -diF/dt= 4400A/µsec
Abschaltenergie pro Puls
reverse recovery energy
VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 25°C
VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 125°C
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Erec
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Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM 100 GD 60 DLC
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
min.
typ.
max.
-
-
0,29
K/W
-
-
0,55
K/W
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
Transistor / transistor, DC
Diode / diode, DC
RthJC
Übergangs-Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
pro Modul / per module
λPaste= 1W/m*K / λgrease= 1W/m*K
RthCK
-
0,01
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
Tvj
-
-
150
°C
Betriebstemperatur
operation temperature
Top
-40
-
125
°C
Lagertemperatur
storage temperature
Tstg
-40
-
125
°C
K/W
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage
case, see appendix
Innere Isolation
internal insulation
Al2O3
CTI
comperative tracking index
Anzugsdrehmoment für mech. Befestigung
mounting torque
225
Schraube M5
screw M5
4
M
Nm
-15
Gewicht
weight
G
+15
%
310
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics.
It is valid in combination with the belonging technical notes.
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g
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM 100 GD 60 DLC
Ausgangskennlinie (typisch)
Output characteristic (typical)
I C= f (VCE)
VGE= 15V
200
180
Tvj = 25°C
160
Tvj = 125°C
IC [A]
140
120
100
80
60
40
20
0
0,0
0,5
1,0
1,5
2,0
2,5
3,0
3,5
VCE [V]
Ausgangskennlinienfeld (typisch)
Output characteristic (typical)
I C= f (VCE)
Tvj= 125°C
200
180
VGE = 8V
160
VGE = 9V
VGE = 10V
140
VGE = 12V
VGE = 15V
120
VGE = 20V
100
80
60
40
20
0
0,0
0,5
1,0
1,5
2,0
2,5
4 (8)
3,0
3,5
4,0
4,5
5,0
BSM 100 GD 60 DLC
2000-02-08
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM 100 GD 60 DLC
Übertragungscharakteristik (typisch)
Transfer characteristic (typical)
I C= f (VGE)
VCE= 20V
200
180
Tvj = 25°C
Tvj = 125°C
160
IC [A]
140
120
100
80
60
40
20
0
5
6
7
8
9
10
11
12
13
VGE [V]
Durchlaßkennlinie der Inversdiode (typisch)
Forward characteristic of inverse diode (typical)
I F= f (VF)
200
180
Tvj = 25°C
Tvj = 125°C
160
IF [A]
140
120
100
80
60
40
20
0
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
1,2
1,4
1,6
VF [V]
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BSM 100 GD 60 DLC
2000-02-08
Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM 100 GD 60 DLC
Schaltverluste (typisch)
Switching losses (typical)
E on= f (IC), Eoff= f (IC), Erec= f (IC)
RG,on= 2,2Ω,
Ω,=
Ω , VCC= 300V, Tvj= 125°C
Ω, =RG,off = 2,2Ω
5,0
4,5
Eon
Eoff
4,0
Erec
E [mJ]
3,5
3,0
2,5
2,0
1,5
1,0
0,5
0,0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
IC [A]
Schaltverluste (typisch)
Switching losses (typical)
E on= f (RG), Eoff= f (RG), Erec= f (RG)
IC= 100A , VCC= 300V , Tvj = 125°C
4,0
3,5
3,0
E [mJ]
2,5
2,0
1,5
1,0
Eon
Eoff
0,5
Erec
0,0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
RG [Ω
Ω]
6 (8)
BSM 100 GD 60 DLC
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Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM 100 GD 60 DLC
Transienter Wärmewiderstand
Transient thermal impedance
Z thJC = f (t)
1
ZthJC
[K / W]
0,1
Zth:IGBT
Zth:Diode
0,01
0,001
0,001
0,01
0,1
1
10
t [sec]
i
ri [K/kW]
τi [sec]
ri [K/kW]
τi [sec]
: IGBT
1
12,3
2
152,0
3
102,2
4
23,5
: IGBT
0,0018
0,0240
0,0651
0,6626
: Diode
193,8
185,9
116,8
53,5
: Diode
0,0487
0,0169
0,1069
0,9115
Sicherer Arbeitsbereich (RBSOA)
Reverse bias safe operation area (RBSOA)
VGE= +15V, R G,off = 2,2Ω,
Ω, Tvj= 125°C
220
200
180
160
140
120
IC [A]
100
80
IC,Modul
60
IC,Chip
40
20
0
0
100
200
300
400
500
600
700
VCE [V]
7 (8)
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Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM 100 GD 60 DLC
Gehäusemaße / Schaltbild
Package outline / Circuit diagram
Econo 3
118.11
94.5
119
121.5
99.9
4 x 19.05 = 76.2
19.05 3.81
19
18
17
16
15
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
3.81
1.15x1.0
15.24
5 x 15.24 =76.2
110
connections to be made externally
P+ / 21
1
2
5
6
9
10
3
4
7
8
11
12
N- / 20
P+ / 13
19
17
15
N- / 14
IS8
8 (8)
BSM 100 GD 60 DLC
2000-02-08
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